[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201910914319.8 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN111725148A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 姜明杉;朴庸镇;高永宽;金汶日 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/492;H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙丽妍;马翠平 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有位于所述半导体芯片的一个表面上的连接焊盘；第一包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；连接结构，设置在所述半导体芯片的所述一个表面上并且包括电连接到所述连接焊盘的一个或更多个重新分布层。布线结构设置在所述第一包封剂的一个表面上，所述第一包封剂的一个表面与所述第一包封剂的面向所述连接结构的另一表面相对。所述布线结构具有嵌在所述布线结构中的无源组件并且包括电连接到所述无源组件的一个或更多个布线层。所述一个或更多个重新分布层和所述一个或更多个布线层彼此电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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