[发明专利]半导体封装件

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

半导体芯片，具有位于所述半导体芯片的一个表面上的连接焊盘；

第一包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；

连接结构，设置在所述半导体芯片的所述一个表面上并且包括电连接到所述连接焊盘的一个或更多个重新分布层；以及

布线结构，设置在所述第一包封剂的一个表面上，所述第一包封剂的一个表面与所述第一包封剂的面向所述连接结构的另一表面相对，所述布线结构具有嵌在所述布线结构中的无源组件并且包括电连接到所述无源组件的一个或更多个布线层，

其中，所述一个或更多个重新分布层和所述一个或更多个布线层彼此电连接。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述布线结构设置为与所述第一包封剂的所述一个表面物理接触。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：

第一框架，具有第一贯穿部并且包括一个或更多个导体图案层，

其中，所述半导体芯片设置在所述第一贯穿部中，并且

所述一个或更多个导体图案层电连接到所述一个或更多个重新分布层和所述一个或更多个布线层。

4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，所述布线结构包括：

第二框架，设置在所述第一包封剂上，具有第二贯穿部并且包括一个或更多个芯布线层，所述无源组件设置在所述第二贯穿部中，

第二包封剂，覆盖所述第二框架和所述无源组件中的每者的至少一部分，

背侧布线层，设置在所述第二包封剂上，

第一布线过孔，使所述背侧布线层和所述第一框架的所述一个或更多个导体图案层彼此电连接，以及

第二布线过孔，使所述背侧布线层和所述无源组件彼此电连接，并且

其中，所述一个或更多个布线层包括所述一个或更多个芯布线层和所述背侧布线层。

5.根据权利要求4所述的半导体封装件，其中，所述第一布线过孔贯穿所述第二包封剂、所述第二框架和所述第一包封剂，并且

所述第二布线过孔贯穿所述第二包封剂。

6.根据权利要求5所述的半导体封装件，其中，所述第一布线过孔贯穿所述芯布线层的至少一部分，并且

所述第一布线过孔和所述芯布线层在贯穿区域中彼此接触。

7.根据权利要求4所述的半导体封装件，其中，所述布线结构具有多个无源组件，

所述第二框架具有多个第二贯穿部，并且

所述多个无源组件中的无源组件设置在所述多个第二贯穿部的每个中。

8.根据权利要求4所述的半导体封装件，其中，所述布线结构还包括覆盖层，所述覆盖层设置在所述第二包封剂上并且具有使所述背侧布线层的至少一部分暴露的开口。

9.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，所述第一框架包括：第一绝缘层；第一导体图案层，与所述连接结构接触并嵌在所述第一绝缘层中；第二导体图案层，设置在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的嵌有所述第一导体图案层的一个表面相对的另一表面上；第一导体过孔，贯穿所述第一绝缘层并且使所述第一导体图案层和所述第二导体图案层彼此电连接；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述另一表面上并覆盖所述第二导体图案层的至少一部分；第三导体图案层，设置在所述第二绝缘层的与所述第二绝缘层的嵌有所述第二导体图案层的一个表面相对的另一表面上；以及第二导体过孔，贯穿所述第二绝缘层并且使所述第二导体图案层和所述第三导体图案层彼此电连接，

所述一个或更多个导体图案层包括所述第一导体图案层、所述第二导体图案层和所述第三导体图案层，并且

所述第一绝缘层的与所述连接结构接触的表面相对于所述第一导体图案层的与所述连接结构接触的表面具有台阶。