[发明专利]一种基于输送优化的PLC内置八度角芯片的晶圆划片机有效

专利信息
申请号: 201910909710.9 申请日: 2019-09-25
公开(公告)号: CN110744733B 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 孔杰;林金雄 申请(专利权)人: 智科博芯(北京)科技有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04
代理公司: 北京金咨知识产权代理有限公司 11612 代理人: 宋教花
地址: 100080 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种基于输送优化的PLC内置八度角芯片的晶圆划片机,其结构包括控制台、加工台、座台、侧台,控制台与加工台锁定,加工台与座台安装连接,加工台与侧台扣接,加工台安装有划片装置,划片装置由机头传动机、机头、垫座、垫座板组成,机头安装在机头传动机上,垫座嵌装在垫座板上,本发明晶圆置于垫座的置片装置上通过机头进行划片,后端片架与前端片架的相对拼接设计有效避免了晶圆在输送后还需进行大幅度移送至对称U架上的这一过程中出现的抖动现象,降低了晶圆表面受到摩擦刮痕情况,顶板轴的垫轴板的圆弧面实现对晶圆环面的斜面进一步贴合固定,在加强固定的同时也大大降低了晶圆环面发生摩擦刮痕的情况。
搜索关键词: 一种 基于 输送 优化 plc 内置 八度 芯片 划片
【主权项】:
1.一种基于输送优化的PLC内置八度角芯片的晶圆划片机,其结构包括控制台(1)、加工台(2)、座台(3)、侧台(4),其特征在于:所述控制台(1)与加工台(2)锁定,所述加工台(2)与座台(3)安装连接,所述加工台(2)与侧台(4)扣接。/n
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