[发明专利]一种基于输送优化的PLC内置八度角芯片的晶圆划片机

说明书

本发明公开了一种基于输送优化的PLC内置八度角芯片的晶圆划片机，其结构包括控制台、加工台、座台、侧台，控制台与加工台锁定，加工台与座台安装连接，加工台与侧台扣接，加工台安装有划片装置，划片装置由机头传动机、机头、垫座、垫座板组成，机头安装在机头传动机上，垫座嵌装在垫座板上，本发明晶圆置于垫座的置片装置上通过机头进行划片，后端片架与前端片架的相对拼接设计有效避免了晶圆在输送后还需进行大幅度移送至对称U架上的这一过程中出现的抖动现象，降低了晶圆表面受到摩擦刮痕情况，顶板轴的垫轴板的圆弧面实现对晶圆环面的斜面进一步贴合固定，在加强固定的同时也大大降低了晶圆环面发生摩擦刮痕的情况。

技术领域

本发明涉及PLC配件的加工设备领域，具体地说是一种基于输送优化的PLC内置八度角芯片的晶圆划片机。

背景技术

PLC是一种用于工业环境下应用而设计的数字运算操作的电子装置，内置有芯片；工业生产中基于PLC控制系统的高精度自动生产线应用越来越广泛，对于PLC内部芯片加工也是进行深度精细加工；芯片是由多个半导体组件加工而成，晶圆就是其中之一，晶圆在加工中需要进行划片，是将硅晶圆划片成单独的晶圆芯片，随着加工工序的不断提高，晶圆的碎片、断裂和残渣现象都得到了有效改善。

现有技术加工过程中晶圆在输送后还需进行大幅度移送至划片机头下方，输送过程中容易发生抖动，晶圆表面容易受到摩擦刮痕；晶圆在划片时，晶圆环面在固定时环面的斜度结构容易发生刮痕，如何根据晶圆的脆性结构保证其薄度和结构完整的同时实现降低对晶圆加工时的摩擦是现阶段晶圆加工工艺需要进一步改进的地方。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种基于输送优化的PLC内置八度角芯片的晶圆划片机，以解决加工过程中晶圆在输送后还需进行大幅度移送至划片机头下方，输送过程中容易发生抖动，晶圆表面容易受到摩擦刮痕；晶圆在划片时，晶圆环面在固定时环面的斜度结构容易发生刮痕，如何根据晶圆的脆性结构保证其薄度和结构完整的同时实现降低对晶圆加工时的摩擦是现阶段晶圆加工工艺需要进一步改进的地方的问题。

本发明采用如下技术方案来实现：一种基于输送优化的PLC内置八度角芯片的晶圆划片机，其结构包括控制台、加工台、座台、侧台，所述控制台与加工台上方锁定，所述加工台与座台上方安装连接，所述加工台左侧与侧台扣接，所述加工台内部安装有划片装置，所述划片装置由机头传动机、机头、垫座、垫座板组成，所述机头上端安装在机头传动机上，所述垫座嵌装在垫座板上方，所述机头传动机与垫座板安装连接并且二者组成为一体化结构。

进一步优选的，所述垫座安装有置片装置，所述置片装置包括侧夹结构、置片架，所述侧夹结构与置片架左右两端轨道连接。

进一步优选的，所述侧夹结构包括侧夹板、侧夹条，所述侧夹板右端与侧夹条轨道连接。

进一步优选的，所述置片架包括后端片架、前端片架，所述后端片架与前端片架后端扣接，所述后端片架与前端片架结构相同。

进一步优选的，所述后端片架包括嵌框块、U板、内置架，所述嵌框块底部与U板锁定，所述内置架前后两端安装在嵌框块、U板上。

进一步优选的，所述内置架包括对称U架、顶板轴、对称杆架、加固板，所述对称U架左右两端与对称杆架焊接，所述顶板轴安装在对称U架底部，所述对称杆架底端穿过加固板。

进一步优选的，所述顶板轴包括轴架、板轴杆、垫轴板，所述轴架与板轴杆轴连接，所述板轴杆穿过轴架，所述板轴杆左端与垫轴板焊接。

有益效果