[发明专利]一种实现PCB单点接地设计的方法、封装和印刷电路板在审
| 申请号： | 201910900420.8 | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN110519913A | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 伊超超 | 申请（专利权）人： | 努比亚技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 44256 深圳市凯达知识产权事务所 | 代理人： | 刘大弯<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区高新区北环大道9018*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了实现PCB单点接地设计的方法，包括如下步骤：提供一块多层PCB板，PCB板包括多个信号层和一主地平面层；设计一个PCB单点接地封装，PCB单点接地封装为一个金属过化孔，金属过化孔根据输入参数和指定层的主地平面层连接，并和信号层相隔离；设计多层PCB板时，调用PCB单点接地封装并输入主地平面层在多层PCB板的所在层数，PCB单点接地封装自动连接主地平面层并自动隔离信号层。本发明能够在PCB设计时提示设计人员这里有单点接地，解决人为主观犯错问题，同时PCB设计时省时省力，简单易懂，减少设计成本。 | ||
| 搜索关键词： | 单点接地 地平面层 封装 多层PCB板 信号层 金属 输入参数 自动隔离 自动连接 省时 调用 省力 提示 隔离 主观 | ||
【主权项】：
1.一种实现PCB单点接地设计的方法，其特征在于：/n提供一块多层PCB板，所述PCB板包括多个信号层和一主地平面层；/n设计一个PCB单点接地封装，所述PCB单点接地封装为一个金属过化孔，所述金属过化孔根据输入参数和指定层的所述主地平面层连接，并和所述信号层相隔离；/n设计所述多层PCB板时，调用所述PCB单点接地封装并输入所述主地平面层在所述多层PCB板的所在层数，所述PCB单点接地封装自动连接所述主地平面层并自动隔离所述信号层。/n
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