[发明专利]一种实现PCB单点接地设计的方法、封装和印刷电路板在审
| 申请号： | 201910900420.8 | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN110519913A | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 伊超超 | 申请（专利权）人： | 努比亚技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 44256 深圳市凯达知识产权事务所 | 代理人： | 刘大弯<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区高新区北环大道9018*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单点接地 地平面层 封装 多层PCB板 信号层 金属 输入参数 自动隔离 自动连接 省时 调用 省力 提示 隔离 主观 | ||
1.一种实现PCB单点接地设计的方法，其特征在于：
提供一块多层PCB板，所述PCB板包括多个信号层和一主地平面层；
设计一个PCB单点接地封装，所述PCB单点接地封装为一个金属过化孔，所述金属过化孔根据输入参数和指定层的所述主地平面层连接，并和所述信号层相隔离；
设计所述多层PCB板时，调用所述PCB单点接地封装并输入所述主地平面层在所述多层PCB板的所在层数，所述PCB单点接地封装自动连接所述主地平面层并自动隔离所述信号层。
2.根据权利要求1所述的实现PCB单点接地设计的方法，其特征在于，
所述金属化过孔为埋孔，所述多层PCB板还包括位于所述多层PCB板上下表面的上元件面和下元件面，所述上元件面和下元节面覆盖所述金属化过孔。
3.根据权利要求1所述的实现PCB单点接地设计的方法，其特征在于，
所述金属化过孔为通孔，所述多层PCB板还包括位于所述多层PCB板上下表面的上元件面和下元件面，所述金属化过孔贯穿所述上元件面和下元件面，且所述上元件面和下元件面上设置有隔离所述金属化过孔的隔离区。
4.根据权利要求1所述的实现PCB单点接地设计的方法，其特征在于，
在所述多层PCB板的原理图中制作一个短路插符号，所述短路插符号加载所述PCB单点接地封装。
5.根据权利要求4所述的实现PCB单点接地设计的方法，其特征在于，读取所述多层PCB板的原理图，判断所述所述多层PCB板的原理图中是否有所述短路插符号；
当所述多层PCB板的原理图中含有所述短路插符号时，判定需要实现单点接地设计，并在所述多层PCB板的原理图同步时，同步所述PCB单点接地封装到所述多层PCB板的设计板上。
6.根据权利要求4所述的实现PCB单点接地设计的方法，其特征在于，
所述短路插符号通过数字显示所述主地平面层在所述多层PCB板的所在层数。
7.一种PCB单点接地封装，其特征在于，所述PCB单点接地封装设置在PCB板上，所述所述PCB板包括多个信号层和一主地平面层，所述PCB单点接地封装为一个金属过化孔，所述金属过化孔根据输入参数和指定层的所述主地平面层连接，并和所述信号层相隔离。
8.根据权利要求7所述的PCB单点接地封装，其特征在于，所述金属化过孔为埋孔或通孔；
所述多层PCB板还包括位于所述多层PCB板上下表面的上元件面和下元件面；
所述金属化过孔为埋孔时，所述上元件面和下元节面覆盖所述金属化过孔；
所述金属化过孔为通孔时，所述金属化过孔贯穿所述上元件面和下元件面，且所述上元件面和下元件面上设置有隔离所述金属化过孔的隔离区。
9.一种印刷电路板，包括多个信号层和一主地平面层，至少一个信号层上设有需要单点接地的元件，其特征在于，还包括至少一个PCB单点接地封装，所述PCB单点接地封装为一个金属过化孔，所述金属过化孔和所述主地平面层连接，并和所述信号层相隔离。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属化过孔为埋孔或通孔；
所述印刷电路板还包括位于所述印刷电路板上下表面的上元件面和下元件面；
所述金属化过孔为埋孔时，所述上元件面和下元节面覆盖所述金属化过孔；
所述金属化过孔为通孔时，所述金属化过孔贯穿所述上元件面和下元件面，且所述上元件面和下元件面上设置有隔离所述金属化过孔的隔离区。
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