[发明专利]一种实现PCB单点接地设计的方法、封装和印刷电路板

说明书

本发明公开了实现PCB单点接地设计的方法，包括如下步骤：提供一块多层PCB板，PCB板包括多个信号层和一主地平面层；设计一个PCB单点接地封装，PCB单点接地封装为一个金属过化孔，金属过化孔根据输入参数和指定层的主地平面层连接，并和信号层相隔离；设计多层PCB板时，调用PCB单点接地封装并输入主地平面层在多层PCB板的所在层数，PCB单点接地封装自动连接主地平面层并自动隔离信号层。本发明能够在PCB设计时提示设计人员这里有单点接地，解决人为主观犯错问题，同时PCB设计时省时省力，简单易懂，减少设计成本。

【技术领域】

本发明涉及硬件电子类，尤其涉及一种实现PCB单点接地设计的方法、封装和印刷电路板。

【背景技术】

随着电子产品轻薄小型化的发展，在电子硬件电路设计中，数模混合、高低频混合设计已非常普遍，通常需要把模拟电路、低频电路的地采用单点接地处理。单点接地是将各个电路模块的地线各自在某一点接到主地平面。

现有PCB板设计的单点接地没有做封装设计，在原理图中也没有标识出要做单点接地，而是通过人为去记是一个单点接地。在PCB设计时候直接在一旁通过1-3孔，3-8孔，手动通过人为主观去接主地，1-3地孔跟地铜皮手动僻壤，3-8地孔三层手动不和地链接，四层手动主地链接，五层手动不和地链接，六层手动不和地链接，七层手动不和地链接，八层手动不和地链接。用现有的这种孔技术弊端就是主观影响性很大，人为忘记单点地，或者人为单点地没有接，最后整个电路板无法工作，需要大量的人工去检查单点地，费时费力。

【发明内容】

针对上述缺陷，本发明提供了一种实现PCB单点接地设计的方法、封装和印刷电路板。

一种实现PCB单点接地设计的方法，其特征在于：

提供一块多层PCB板，所述PCB板包括多个信号层和一主地平面层；

设计一个PCB单点接地封装，所述PCB单点接地封装为一个金属过化孔，所述金属过化孔根据输入参数和指定层的所述主地平面层连接，并和所述信号层相隔离；

设计所述多层PCB板时，调用所述PCB单点接地封装并输入所述主地平面层在所述多层PCB板的所在层数，所述PCB单点接地封装自动连接所述主地平面层并自动隔离所述信号层。

可选地，所述金属化过孔为埋孔，所述多层PCB板还包括位于所述多层PCB板上下表面的上元件面和下元件面，所述上元件面和下元节面覆盖所述金属化过孔。

可选地，所述金属化过孔为通孔，所述多层PCB板还包括位于所述多层PCB板上下表面的上元件面和下元件面，所述金属化过孔贯穿所述上元件面和下元件面，且所述上元件面和下元件面上设置有隔离所述金属化过孔的隔离区。

可选地，在所述多层PCB板的原理图中制作一个短路插符号，所述短路插符号加载所述PCB单点接地封装。

可选地，读取所述多层PCB板的原理图，判断所述所述多层PCB板的原理图中是否有所述短路插符号；

当所述多层PCB板的原理图中含有所述短路插符号时，判定需要实现单点接地设计，并在所述多层PCB板的原理图同步时，同步所述PCB单点接地封装到所述多层PCB板的设计板上。

可选地，所述短路插符号通过数字显示所述主地平面层在所述多层PCB板的所在层数。

另外本发明还提出一种PCB单点接地封装，其特征在于，所述PCB单点接地封装设置在PCB板上，所述所述PCB板包括多个信号层和一主地平面层，所述PCB单点接地封装为一个金属过化孔，所述金属过化孔根据输入参数和指定层的所述主地平面层连接，并和所述信号层相隔离。

可选地，所述金属化过孔为埋孔或通孔；

所述多层PCB板还包括位于所述多层PCB板上下表面的上元件面和下元件面；