[发明专利]盘体收集模块及其方法有效
| 申请号： | 201910897143.X | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN110718492B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 黄良印;林语尚;高为翰 | 申请（专利权）人： | 苏州均华精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;陈昊宇 |
| 地址： | 215101 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种盘体收集模块，其具有：一输送总成；一盖体载台，其设于输送总成的一侧；以及一取放单元，其设于盖体载台的上方；其中，一第一匣体提供至少一盘体给输送总成，输送总成输送至少一盘体，一第二匣体提供一盖体给盖体载台，盖体载台供盖体设置，取放单元将盖体移动至输送总成，以使盖体盖附盘体，已盖附有盖体的盘体被送进第二匣体的内部。一种盘体收集方法亦被揭露。本发明利用能够移动的盘体载台与盖体载台，以减少输送单元的数量，藉此缩减机台所占的区域面积，并将多部机台予以整合。 | ||
| 搜索关键词： | 收集 模块 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种盘体收集模块，其特征在于：其具有：/n一输送总成；/n一盖体载台，其设于所述输送总成的一侧；以及/n一取放单元，其设于所述盖体载台的上方；/n其中，一第一匣体提供至少一盘体给所述输送总成，该输送总成输送该至少一盘体，一第二匣体提供一盖体给所述盖体载台，该盖体载台供所述盖体设置，所述取放单元将所述盖体移动至所述输送总成，以使盖体盖附所述盘体，已盖附有盖体的所述盘体被送进所述第二匣体的内部。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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