[发明专利]盘体收集模块及其方法

说明书

一种盘体收集模块，其具有：一输送总成；一盖体载台，其设于输送总成的一侧；以及一取放单元，其设于盖体载台的上方；其中，一第一匣体提供至少一盘体给输送总成，输送总成输送至少一盘体，一第二匣体提供一盖体给盖体载台，盖体载台供盖体设置，取放单元将盖体移动至输送总成，以使盖体盖附盘体，已盖附有盖体的盘体被送进第二匣体的内部。一种盘体收集方法亦被揭露。本发明利用能够移动的盘体载台与盖体载台，以减少输送单元的数量，藉此缩减机台所占的区域面积，并将多部机台予以整合。

技术领域

本发明涉及电子制造行业，具体涉及一种能够将具有盖体的盘体送入一匣体的方法与模块。

背景技术

于现今的电子制程中，基板可说是最为基础的材料，若更进一步说明，基板是制造集成电路的基底材料，在其顶端或内部具有集成电路的组件。而基板的种类则包括覆晶基板、IC基板、LED散热基板、LED蓝宝石基板、玻璃基板、陶瓷基板、铜箔基板、晶圆（Wafer）或晶粒（Die）等。

然而厂商为了便于论述，会将上述各类基板通称为“基板”。在电子制程中，现有的基板放置于一盘体（Tray盘），该具有基板的盘体收纳于一匣体中。该具有盘体的匣体移动至一机台，该机台能够提供一盖体，以盖附具有基板的盘体。已盖附有盖体的盘体收纳于另一匣体，该匣体运至另一机台，以供下一制程使用。

如上所述，将盖体盖附于盘体，其需要使用多部机台方能达到，然各机台本身具有相当的体积，可以想象，数个机台所占的区域面积必然相当可观，故如何整合多部机台或缩小机台所占的区域面积就成为各厂商所探讨的项目。

因此，如何解决上述现有技术存在的不足，便成为本发明所要研究解决的课题。

发明内容

本发明的目的是提供一种盘体收集模块及其方法。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种盘体收集模块，其具有：

一输送总成；

一盖体载台，其设于所述输送总成的一侧；以及

一取放单元，其设于所述盖体载台的上方；

其中，一第一匣体提供至少一盘体给所述输送总成，该输送总成输送该至少一盘体，一第二匣体提供一盖体给所述盖体载台，该盖体载台供所述盖体设置，所述取放单元将所述盖体移动至所述输送总成，以使盖体盖附所述盘体，已盖附有盖体的所述盘体被送进所述第二匣体的内部。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1．上述方案中，所述输送总成具有一输送单元与一盘体载台，该盘体载台位于输送单元的一端，并且相邻于所述盖体载台；所述输送总成与所述盖体载台同步或不同步移动。

2．上述方案中，所述输送单元为一输送带或一滚轮总成或一线性滑轨总成或一机械手臂或一轨道总成。

3．上述方案中，所述盘体载台的下方设有一移动单元；所述盖体载台的下方设有一移动单元；或者所述盘体载台与所述盖体载台的下方设有一移动单元。

4．上述方案中，所述输送总成与所述盖体载台的下方设有一移动单元；或者所述盖体载台的下方设有一移动单元，所述输送总成的下方具有一移动单元。

5．上述方案中，所述移动单元为一轨道总成或一线性滑轨总成或一机械手臂。

6．上述方案中，所述取放单元具有至少一吸盘。

7．上述方案中，这些吸盘耦接一正压与负压供气装置，或者各吸盘分别耦接一正压与负压供气装置。

8．上述方案中，更具有一位移单元，该位移单元设于所述盘体载台与所述盖体载台的上方，所述位移单元的底端设有所述取放单元。