[发明专利]盘体收集模块及其方法有效
| 申请号: | 201910897143.X | 申请日: | 2019-09-23 |
| 公开(公告)号: | CN110718492B | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
| 发明(设计)人: | 黄良印;林语尚;高为翰 | 申请(专利权)人: | 苏州均华精密机械有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 马明渡;陈昊宇 |
| 地址: | 215101 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 收集 模块 及其 方法 | ||
1.一种盘体收集模块,其特征在于:其具有:
一输送总成;
一盖体载台,其设于所述输送总成的一侧;以及
一取放单元,其设于所述盖体载台的上方;
其中,一第一匣体提供至少一盘体给所述输送总成,该输送总成输送该至少一盘体,一第二匣体提供一盖体给所述盖体载台,该盖体载台供所述盖体设置,所述取放单元将所述盖体移动至所述输送总成,以使盖体盖附所述盘体,已盖附有盖体的所述盘体被送进所述第二匣体的内部;
所述盘体的收集方法包括以下步骤:
一第一匣体提供一盘体,将该盘体放置于一输送总成;
一第二匣体提供一盖体,将该盖体放置于一盖体载台;以及所述盖体盖附所述盘体,已盖附有盖体的盘体被送进所述第二匣体的内部;
所述输送总成具有一输送单元与一盘体载台,该盘体载台位于输送单元的一端,并且相邻于所述盖体载台;所述输送总成与所述盖体载台同步或不同步移动;
所述取放单元具有至少一吸盘;这些吸盘耦接一正压与负压供气装置,或者各吸盘分别耦接一正压与负压供气装置;
更具有一位移单元,该位移单元设于所述盘体载台与所述盖体载台的上方,所述位移单元的底端设有所述取放单元;所述位移单元为一线性滑轨总成或一机械手臂或线性移动装置;
更具有一供料单元与一取料单元,所述供料单元位于所述输送总成的另一侧,所述取料单元位于所述输送总成与所述供料单元的上方。
2.根据权利要求1所述的盘体收集模块,其特征在于:
所述输送单元为一输送带或一滚轮总成或一线性滑轨总成或一机械手臂或一轨道总成。
3.根据权利要求1所述的盘体收集模块,其特征在于:
所述盘体载台的下方设有一移动单元;所述盖体载台的下方设有一移动单元;或者所述盘体载台与所述盖体载台的下方设有一移动单元。
4.根据权利要求1所述的盘体收集模块,其特征在于:所述输送总成与所述盖体载台的下方设有一移动单元;或者所述盖体载台的下方设有一移动单元,所述输送总成的下方具有一移动单元。
5.根据权利要求1所述的盘体收集模块,其特征在于:所述输送总成与所述盖体载台同步或不同步移动;所述输送总成具有一输送单元与一盘体载台,位于所述第一匣体中的盘体由所述输送单元送至所述盘体载台;或者位于所述第一匣体中的盘体放置于所述输送总成;
盖附有所述盖体的所述盘体送入所述第二匣体后,所述输送总成与所述盖体载台回复至一初始位置,或者所述盘体载台与所述盖体载台回复至一初始位置。
6.根据权利要求1所述的盘体收集模块,其特征在于:所述输送总成与所述盖体载台同步或不同步移动;所述盖体由一取放单元移动至所述盘体载台,以盖附所述盘体;
所述取放单元通过一负压气体吸附所述盖体,以将位于所述盖体载台的盖体移动至位于所述盘体载台的盘体的上方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





