[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201910890964.0 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN111106083A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 徐永官;文昭渊;蔡昇训 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/525;H01L23/528;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 马金霞;陈晓博 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有连接垫；包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；以及互连结构，设置在所述半导体芯片和所述包封剂上。所述互连结构包括第一绝缘层、设置在所述第一绝缘层上的第一重新分布层以及设置在所述第一绝缘层上并且覆盖所述第一重新分布层的第二绝缘层，所述第一重新分布层电连接到所述连接垫，当所述第一重新分布层的厚度为a且所述第一重新分布层的图案之间的间隙为b时，b/a为4或更小。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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