[发明专利]一种研磨装置有效
| 申请号： | 201910887203.X | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN110605629B | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 姜镕 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B24B27/00;B24B47/12 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;胡影 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种研磨装置，包括：承载机构，用于承载晶圆；第一研磨机构，所述第一研磨机构包括至少一组可旋转的第一研磨轮，所述第一研磨轮上形成有沿周向延伸的第一研磨槽，每组中包括两个所述第一研磨轮，每组中的两个所述第一研磨轮关于所述晶圆对称设置且两个所述第一研磨轮的轴线与所述晶圆的轴线共面，每组中的两个所述第一研磨轮可靠近或远离所述晶圆以使所述第一研磨槽的内侧壁止抵或远离所述晶圆。根据本发明实施例的研磨装置，通过对称设置的两个第一研磨轮上的第一研磨槽来研磨晶圆，能够使得晶圆在研磨过程中保持稳定平衡，减轻晶圆的振动，提高晶圆的加工精密度，加快研磨效率，提高晶圆的研磨质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 研磨 装置 | ||
【主权项】：
1.一种研磨装置，其特征在于，包括：/n承载机构，用于承载晶圆；/n第一研磨机构，所述第一研磨机构包括至少一组可旋转的第一研磨轮，所述第一研磨轮上形成有沿周向延伸的第一研磨槽，每组中包括两个所述第一研磨轮，每组中的两个所述第一研磨轮关于所述晶圆对称设置且两个所述第一研磨轮的轴线与所述晶圆的轴线共面，每组中的两个所述第一研磨轮可靠近或远离所述晶圆以使所述第一研磨槽的内侧壁止抵或远离所述晶圆。/n
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