[发明专利]一种研磨装置有效
| 申请号: | 201910887203.X | 申请日: | 2019-09-19 |
| 公开(公告)号: | CN110605629B | 公开(公告)日: | 2022-11-18 |
| 发明(设计)人: | 姜镕 | 申请(专利权)人: | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号: | B24B9/06 | 分类号: | B24B9/06;B24B27/00;B24B47/12 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;胡影 |
| 地址: | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 研磨 装置 | ||
1.一种研磨装置,其特征在于,包括:
承载机构,用于承载晶圆;
第一研磨机构,所述第一研磨机构包括至少一组可旋转的第一研磨轮,所述第一研磨轮上形成有沿周向延伸的第一研磨槽,每组中包括两个所述第一研磨轮,每组中的两个所述第一研磨轮关于所述晶圆对称设置且两个所述第一研磨轮的轴线与所述晶圆的轴线共面,每组中的两个所述第一研磨轮可靠近或远离所述晶圆以使所述第一研磨槽的内侧壁止抵或远离所述晶圆。
2.根据权利要求1所述的研磨装置,其特征在于,所述承载机构包括:
承载盘,用于驱动所述晶圆旋转;
驱动电机,所述驱动电机与所述承载盘连接以驱动所述承载盘旋转。
3.根据权利要求1所述的研磨装置,其特征在于,所述第一研磨机构包括:
至少一组第一电机,每组中包括两个第一电机,每组中的两个所述第一研磨轮分别与每组中的所述第一电机对应相连以使所述第一电机驱动所述第一研磨轮旋转。
4.根据权利要求3所述的研磨装置,其特征在于,还包括:
至少一组第一驱动机构,每组所述第一驱动机构分别与每组中的两个所述第一电机相连以驱动所述第一研磨轮靠近或远离所述晶圆。
5.根据权利要求4所述的研磨装置,其特征在于,每组所述第一驱动机构包括:
两个平行设置的第一齿条,每组中的两个所述第一电机分别设置在对应的所述第一齿条上;
第一齿轮,所述第一齿轮设置于两个所述第一齿条之间且分别与两个所述第一齿条啮合,所述第一齿轮转动时驱动两个所述第一齿条移动以带动两个所述第一研磨轮靠近或远离所述晶圆;
第一驱动部,所述第一驱动部与所述第一齿轮连接以驱动所述第一齿轮转动。
6.根据权利要求1所述的研磨装置,其特征在于,还包括:
第二研磨机构,所述第二研磨机构包括至少一组可旋转的第二研磨轮,所述第二研磨轮上形成有沿周向延伸的第二研磨槽,所述第二研磨槽与所述第一研磨槽不同,每组中包括两个所述第二研磨轮,每组中的两个所述第二研磨轮关于所述晶圆对称设置且两个所述第二研磨轮的轴线与所述晶圆的轴线共面,每组中的两个所述第二研磨轮可靠近或远离所述晶圆以使所述第二研磨槽的内侧壁止抵或远离所述晶圆。
7.根据权利要求6所述的研磨装置,其特征在于,所述第二研磨机构包括:
至少一组第二电机,每组中包括两个第二电机,每组中的两个所述第二研磨轮分别与每组中的所述第二电机对应相连以使所述第二电机驱动所述第二研磨轮旋转。
8.根据权利要求7所述的研磨装置,其特征在于,还包括:
至少一组第二驱动机构,每组所述第二驱动机构分别与每组中的两个所述第二电机相连以驱动所述第二研磨轮靠近或远离所述晶圆。
9.根据权利要求8所述的研磨装置,其特征在于,每组所述第二驱动机构包括:
两个平行设置的第二齿条,每组中的两个所述第二电机分别设置在对应的所述第二齿条上;
第二齿轮,所述第二齿轮设置于两个所述第二齿条之间且分别与两个所述第二齿条啮合,所述第二齿轮转动时驱动两个所述第二齿条移动以带动两个所述第二研磨轮靠近或远离所述晶圆;
第二驱动部,所述第二驱动部与所述第二齿轮连接以驱动所述第二齿轮转动。
10.根据权利要求6所述的研磨装置,其特征在于,所述第一研磨轮和所述第二研磨轮分别沿所述晶圆的周向均匀间隔开设置。
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