[发明专利]一种研磨装置

说明书

本发明提供一种研磨装置，包括：承载机构，用于承载晶圆；第一研磨机构，所述第一研磨机构包括至少一组可旋转的第一研磨轮，所述第一研磨轮上形成有沿周向延伸的第一研磨槽，每组中包括两个所述第一研磨轮，每组中的两个所述第一研磨轮关于所述晶圆对称设置且两个所述第一研磨轮的轴线与所述晶圆的轴线共面，每组中的两个所述第一研磨轮可靠近或远离所述晶圆以使所述第一研磨槽的内侧壁止抵或远离所述晶圆。根据本发明实施例的研磨装置，通过对称设置的两个第一研磨轮上的第一研磨槽来研磨晶圆，能够使得晶圆在研磨过程中保持稳定平衡，减轻晶圆的振动，提高晶圆的加工精密度，加快研磨效率，提高晶圆的研磨质量。

技术领域

本发明涉及晶圆加工领域，具体涉及一种研磨装置。

背景技术

通常，线切割结束的晶圆的边缘较尖锐，若微细地观察，则会有微细的碎屑，因而当进行下一工程时，会因该碎屑而成为晶圆的裂纹及折断的原因。此外，线切割前的锭的外径比最终外径大约0.5～1.0mm。为此，边缘研磨工程用具有一定粒度的研磨砂轮研磨边缘的面来去除其损伤，并加工期望的尺寸的外径，而一般的方法适用使用具有一种粒度的一个研磨砂轮的边缘研磨，此时需要去除的硅材料较多，加工时间相对变长。当仅在一侧进行加工时，晶圆研磨的效率低，由于晶圆或研磨砂轮的振动，易导致晶圆研磨时出现偏差，因晶圆边缘的颤振等加工负荷的不均衡可能会发生碎屑，导致晶圆的加工精密度降低，晶圆的品质降低。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种研磨装置，用以解决在晶圆研磨过程中，由于晶圆的振动以及加工负荷的不均衡而导致晶圆的加工精密度降低的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

根据本发明实施例的研磨装置，包括：

承载机构，用于承载晶圆；

第一研磨机构，所述第一研磨机构包括至少一组可旋转的第一研磨轮，所述第一研磨轮上形成有沿周向延伸的第一研磨槽，每组中包括两个所述第一研磨轮，每组中的两个所述第一研磨轮关于所述晶圆对称设置且两个所述第一研磨轮的轴线与所述晶圆的轴线共面，每组中的两个所述第一研磨轮可靠近或远离所述晶圆以使所述第一研磨槽的内侧壁止抵或远离所述晶圆。

其中，所述承载机构包括：

承载盘，用于驱动所述晶圆旋转；

驱动电机，所述驱动电机与所述承载盘连接以驱动所述承载盘旋转。

其中，所述第一研磨机构包括：

至少一组第一电机，每组中包括两个第一电机，每组中的两个所述第一研磨轮分别与每组中的所述第一电机对应相连以使所述第一电机驱动所述第一研磨轮旋转。

其中，还包括：

至少一组第一驱动机构，每组所述第一驱动机构分别与每组中的两个所述第一电机相连以驱动所述第一研磨轮靠近或远离所述晶圆。

其中，每组所述第一驱动机构包括：

两个平行设置的第一齿条，每组中的两个所述第一电机分别设置在对应的所述第一齿条上；

第一齿轮，所述第一齿轮设置于两个所述第一齿条之间且分别与两个所述第一齿条啮合，所述第一齿轮转动时驱动两个所述第一齿条移动以带动两个所述第一研磨轮靠近或远离所述晶圆；

第一驱动部，所述第一驱动部与所述第一齿轮连接以驱动所述第一齿轮转动。

其中，还包括：