[发明专利]基板容纳装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201910885011.5 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN112309926A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 庄家和;薛新民;邱铭乾 | 申请（专利权）人： | 家登精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 孙乳笋;周永君 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板容纳装置及其制造方法，该装置用以容纳一基板，包含：一基座，具有一周缘与一设置有多个接触元件的朝上顶部水平面，该些接触元件用以啮合该基板，以保持该基板位于该朝上顶部水平面的上方，该朝上顶部水平面延伸出一环形朝上支撑面，且该环形朝上支撑面围绕该些接触元件且紧邻该基座的该周缘；以及一上盖，具有一环形朝下支撑面，且该环形朝下支撑面与该环形朝上支撑面以宽面接触方式相配合，以在该基座与该上盖之间界定一用于容纳该基板的内腔，其中该环形朝下支撑面与该环形朝上支撑面相接触时，该环形朝下、环形朝上支撑面与该基座的该朝上顶部水平面不在同一水平面上，防微粒及污染且易于制造。 | ||
| 搜索关键词： | 容纳 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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