[发明专利]基板容纳装置及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201910885011.5 申请日: 2019-09-19
公开(公告)号: CN112309926A 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 庄家和;薛新民;邱铭乾 申请(专利权)人: 家登精密工业股份有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 孙乳笋;周永君
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 容纳 装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种基板容纳装置,其特征在于,用以容纳一基板,所述基板具有一顶面、一底面、四侧面及四周角,包含:

一基座,具有一周缘与一设置有多个接触元件的朝上顶部水平面,所述接触元件用以啮合所述基板,以保持所述基板位于所述朝上顶部水平面的上方,所述朝上顶部水平面延伸出一环形朝上支撑面,且所述环形朝上支撑面围绕所述接触元件且紧邻所述基座的所述周缘;以及

一上盖,具有一环形朝下支撑面,且所述环形朝下支撑面与所述环形朝上支撑面以宽面接触方式相配合,以在所述基座与所述上盖之间界定一用于容纳所述基板的内腔,其中所述环形朝下支撑面与所述环形朝上支撑面相接触时,所述环形朝下、环形朝上支撑面与所述基座的所述朝上顶部水平面不在同一水平面上。

2.根据权利要求1所述的基板容纳装置,其特征在于,所述环形朝上支撑面为一平坦的平面或一曲面,且所述环形朝上、环形朝下支撑面具有表面粗糙度,所述环形朝上支撑面的表面粗糙度高于所述朝上顶部水平面的表面粗糙度。

3.根据权利要求2所述的基板容纳装置,其特征在于,所述环形朝下、环形朝上支撑面相配合,且由所述环形朝下、环形朝上支撑面的表面粗糙度使两支撑面的间距平均落于0.005mm至0.03mm。

4.一种基板容纳装置,其特征在于,用以容纳一基板,包含:

一基座,具有一顶面与一周缘,且所述基座设置有多个接触元件,所述接触元件用以啮合所述基板,以保持所述基板位于所述顶面的上方,所述顶面延伸出一朝上支撑面,且所述朝上支撑面围绕所述接触元件且紧邻所述基座的所述周缘,其中所述朝上支撑面不平行于所述顶面;以及

一上盖,具有一底面与一围绕所述底面的凸缘,所述凸缘具有一朝下支撑面,且所述朝下支撑面与所述朝上支撑面以面接触方式相啮合,以在所述基座的所述顶面与所述上盖的所述底面之间容纳所述基板,其中所述凸缘的所述朝下支撑面与所述底面之间形成不同高度。

5.一种基板容纳装置,其特征在于,用以容纳一基板,所述基板具有一顶面、一底面、四侧面及四周角,包含:

一基座,具有一周缘与一设置有多个接触元件的顶面,所述接触元件用以啮合所述基板,以保持所述基板位于所述顶面的上方,所述顶面延伸出一朝上支撑面,且所述朝上支撑面围绕所述接触元件且紧邻所述基座的所述周缘,其中所述朝上支撑面的至少一部分不是位于所述顶面的同一水平面上;以及

一上盖,具有一朝下支撑面,且所述朝下支撑面与所述朝上支撑面相啮合,以在所述基座与所述上盖之间界定一用于容纳所述基板的内腔。

6.根据权利要求4或5所述的基板容纳装置,其特征在于,所述朝上、朝下支撑面具有表面粗糙度,所述朝上支撑面为一平坦的平面或一曲面,且所述朝上支撑面表面粗糙度高于所述顶面的表面粗糙度。

7.根据权利要求6所述的基板容纳装置,其特征在于,所述朝下、朝上支撑面相配合,且由所述朝下、朝上支撑面的表面粗糙度使两支撑面的间距平均落于0.005mm至0.03mm。

8.一种基板容纳装置,其特征在于,包含:

一基座,具有一顶面、一环形朝上支撑面与一介于所述顶面与所述环形朝上支撑面之间的槽道,且所述基座设置有多个接触元件,所述接触元件用以啮合所述基板,以保持所述基板位于所述顶面的上方,其中所述环形朝上支撑面的至少一部分与所述顶面不在同一水平面上,且所述槽道靠近所述顶面的侧壁的高度大于所述槽道靠近所述环形朝上支撑面的侧壁的高度;以及

一上盖,具有一底面与一围绕所述底面的凸缘,所述凸缘具有一环形朝下支撑面,且所述环形朝下支撑面与所述环形朝上支撑面相配合,以在所述基座的所述顶面与所述上盖的所述底面之间容纳一基板,其中所述凸缘的所述环形朝下支撑面的一部分延伸到所述基座的所述槽道。

9.根据权利要求8所述的基板容纳装置,其特征在于,所述环形朝下、环形朝上支撑面为相啮合的一平坦的平面或一曲面,且所述环形朝下、环形朝上支撑面具有一表面粗糙度,所述环形朝上支撑面表面粗糙度高于所述顶面的表面粗糙度。

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