[发明专利]基板容纳装置及其制造方法在审
| 申请号: | 201910885011.5 | 申请日: | 2019-09-19 |
| 公开(公告)号: | CN112309926A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
| 发明(设计)人: | 庄家和;薛新民;邱铭乾 | 申请(专利权)人: | 家登精密工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 孙乳笋;周永君 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 容纳 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种基板容纳装置,其特征在于,用以容纳一基板,所述基板具有一顶面、一底面、四侧面及四周角,包含:
一基座,具有一周缘与一设置有多个接触元件的朝上顶部水平面,所述接触元件用以啮合所述基板,以保持所述基板位于所述朝上顶部水平面的上方,所述朝上顶部水平面延伸出一环形朝上支撑面,且所述环形朝上支撑面围绕所述接触元件且紧邻所述基座的所述周缘;以及
一上盖,具有一环形朝下支撑面,且所述环形朝下支撑面与所述环形朝上支撑面以宽面接触方式相配合,以在所述基座与所述上盖之间界定一用于容纳所述基板的内腔,其中所述环形朝下支撑面与所述环形朝上支撑面相接触时,所述环形朝下、环形朝上支撑面与所述基座的所述朝上顶部水平面不在同一水平面上。
2.根据权利要求1所述的基板容纳装置,其特征在于,所述环形朝上支撑面为一平坦的平面或一曲面,且所述环形朝上、环形朝下支撑面具有表面粗糙度,所述环形朝上支撑面的表面粗糙度高于所述朝上顶部水平面的表面粗糙度。
3.根据权利要求2所述的基板容纳装置,其特征在于,所述环形朝下、环形朝上支撑面相配合,且由所述环形朝下、环形朝上支撑面的表面粗糙度使两支撑面的间距平均落于0.005mm至0.03mm。
4.一种基板容纳装置,其特征在于,用以容纳一基板,包含:
一基座,具有一顶面与一周缘,且所述基座设置有多个接触元件,所述接触元件用以啮合所述基板,以保持所述基板位于所述顶面的上方,所述顶面延伸出一朝上支撑面,且所述朝上支撑面围绕所述接触元件且紧邻所述基座的所述周缘,其中所述朝上支撑面不平行于所述顶面;以及
一上盖,具有一底面与一围绕所述底面的凸缘,所述凸缘具有一朝下支撑面,且所述朝下支撑面与所述朝上支撑面以面接触方式相啮合,以在所述基座的所述顶面与所述上盖的所述底面之间容纳所述基板,其中所述凸缘的所述朝下支撑面与所述底面之间形成不同高度。
5.一种基板容纳装置,其特征在于,用以容纳一基板,所述基板具有一顶面、一底面、四侧面及四周角,包含:
一基座,具有一周缘与一设置有多个接触元件的顶面,所述接触元件用以啮合所述基板,以保持所述基板位于所述顶面的上方,所述顶面延伸出一朝上支撑面,且所述朝上支撑面围绕所述接触元件且紧邻所述基座的所述周缘,其中所述朝上支撑面的至少一部分不是位于所述顶面的同一水平面上;以及
一上盖,具有一朝下支撑面,且所述朝下支撑面与所述朝上支撑面相啮合,以在所述基座与所述上盖之间界定一用于容纳所述基板的内腔。
6.根据权利要求4或5所述的基板容纳装置,其特征在于,所述朝上、朝下支撑面具有表面粗糙度,所述朝上支撑面为一平坦的平面或一曲面,且所述朝上支撑面表面粗糙度高于所述顶面的表面粗糙度。
7.根据权利要求6所述的基板容纳装置,其特征在于,所述朝下、朝上支撑面相配合,且由所述朝下、朝上支撑面的表面粗糙度使两支撑面的间距平均落于0.005mm至0.03mm。
8.一种基板容纳装置,其特征在于,包含:
一基座,具有一顶面、一环形朝上支撑面与一介于所述顶面与所述环形朝上支撑面之间的槽道,且所述基座设置有多个接触元件,所述接触元件用以啮合所述基板,以保持所述基板位于所述顶面的上方,其中所述环形朝上支撑面的至少一部分与所述顶面不在同一水平面上,且所述槽道靠近所述顶面的侧壁的高度大于所述槽道靠近所述环形朝上支撑面的侧壁的高度;以及
一上盖,具有一底面与一围绕所述底面的凸缘,所述凸缘具有一环形朝下支撑面,且所述环形朝下支撑面与所述环形朝上支撑面相配合,以在所述基座的所述顶面与所述上盖的所述底面之间容纳一基板,其中所述凸缘的所述环形朝下支撑面的一部分延伸到所述基座的所述槽道。
9.根据权利要求8所述的基板容纳装置,其特征在于,所述环形朝下、环形朝上支撑面为相啮合的一平坦的平面或一曲面,且所述环形朝下、环形朝上支撑面具有一表面粗糙度,所述环形朝上支撑面表面粗糙度高于所述顶面的表面粗糙度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于家登精密工业股份有限公司,未经家登精密工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910885011.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种流体控制阀
- 下一篇:用于工具机的主轴的检测装置及工具机主轴的检测方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





