[发明专利]软硬结合电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201910878519.2 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN112533368A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 李卫祥 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/28;H05K3/36 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟;刘永辉 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种软硬结合电路板，包括内层基板，内层基板包括一软性基层及形成于软性基层表面上的线路层；硬性基板，覆盖于线路层的部分表面上，软硬结合电路板具有硬性基板的部分为增层区，不具有硬性基板的部分为挠性区，硬性基板内设有至少一个与线路层连接的第一导电块；外层基板，外层基板包括外铜层、介质层及粘合层，粘合层覆盖于线路层及硬性基板的表面上，介质层覆盖于粘合层的表面上，外铜层覆盖于介质层对应增层区的表面上；及覆盖于外铜层表面上的防焊层。上述软硬结合电路板利用介质层与粘合层代替防护层覆盖于内层基板的挠性区，解决了增层区厚度不均导致断路的问题，并且提升了挠性区的挠折性能。本发明还提供一种软硬结合电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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