[发明专利]软硬结合电路板及其制作方法

说明书

一种软硬结合电路板，包括内层基板，内层基板包括一软性基层及形成于软性基层表面上的线路层；硬性基板，覆盖于线路层的部分表面上，软硬结合电路板具有硬性基板的部分为增层区，不具有硬性基板的部分为挠性区，硬性基板内设有至少一个与线路层连接的第一导电块；外层基板，外层基板包括外铜层、介质层及粘合层，粘合层覆盖于线路层及硬性基板的表面上，介质层覆盖于粘合层的表面上，外铜层覆盖于介质层对应增层区的表面上；及覆盖于外铜层表面上的防焊层。上述软硬结合电路板利用介质层与粘合层代替防护层覆盖于内层基板的挠性区，解决了增层区厚度不均导致断路的问题，并且提升了挠性区的挠折性能。本发明还提供一种软硬结合电路板的制作方法。

技术领域

本发明涉及电路板及其制作领域，尤其涉及一种软硬结合电路板及其制作方法。

背景技术

随着芯片技术的日益发展，对软硬结合电路板的品质与尺寸的要求日趋严苛。软硬结合板由于其易组装、信号传输信赖度佳及轻薄的优势，越来越得到广泛应用。

请参阅图10，现有的软硬结合板为了控制纵横比，将软性电路板201的防护层202(Coverlay,简称CVL)改为局部内埋，具体为从软性电路板201向硬板203内延伸一段。因此，硬板中内埋防护层202的区域比未覆盖防护层202的区域厚，这种厚度不均使得内埋防护层202的区域的形成盲孔时会残留胶体在盲孔内，从而填孔时镀不上金属铜，导致断路。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的软硬结合电路板及其制作方法。

一种软硬结合电路板，包括：内层基板，所述内层基板包括一软性基层及形成于所述软性基层表面上的线路层；硬性基板，覆盖于所述线路层的部分表面上，所述软硬结合电路板具有所述硬性基板的部分为增层区，不具有所述硬性基板的部分为挠性区，所述硬性基板内设有至少一个与所述线路层连接的第一导电块，以与所述线路层电性连接；外层基板，所述外层基板包括外铜层、介质层及粘合层，所述粘合层覆盖于所述线路层及所述硬性基板的表面上，所述介质层覆盖于所述粘合层的表面上，所述外铜层覆盖于所述介质层对应所述增层区的表面上；及覆盖于所述外铜层表面上的防焊层。

一种软硬结合电路板的制作方法，包括如下步骤：提供一内层基板，所述内层基板包括一软性基层及形成于所述软性基层表面上的线路层；在所述线路层的部分表面上覆盖硬性基板，在所述硬性基板上开设第一导通孔，以暴露出所述内层基板的线路层，填充所述第一导通孔形成使所述线路层与所述硬性基板电连接的第一导电块；通过粘合层将覆有外铜层的介质层压合至所述硬性基板及未覆盖所述硬性基板的所述内层基板的线路层上，使所述外铜层与所述硬性基板电连接，移除未覆盖所述硬性基板的所述内层基板的线路层上的所述外铜层；及在所述外铜层表面上覆盖防焊层。

上述软硬结合电路板利用外层基板的介质层与粘合层代替防护层覆盖于内层基板的挠性区，解决了增层区厚度不均导致断路的问题，并且提升了挠性区的挠折性能。

附图说明

图1是本发明一实施方式提供的内层基板的剖面示意图。

图2是向图1中的内层基板压合硬性基板的剖面示意图。

图3是对图2中硬性基板进行开孔制程的剖面示意图。

图4是对图3中的开孔的硬性基板填孔后的剖面示意图。

图5是图4中的硬性基板开盖后的剖面示意图。

图6是向图5中的硬性基板压合外层基板的剖面示意图。

图7是对图6中的外层基板开孔并填孔的剖面示意图。

图8是对图7中的外层基板进行刻蚀制程的剖面示意图。

图9是对向图8中的外层基板覆盖防护层的剖面示意图。

图10是现有软硬结合板的剖面示意图。