[发明专利]软硬结合电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种软硬结合电路板，包括：

内层基板，所述内层基板包括一软性基层及形成于所述软性基层表面上的线路层；

硬性基板，覆盖于所述线路层的部分表面上，所述软硬结合电路板具有所述硬性基板的部分为增层区，不具有所述硬性基板的部分为挠性区，所述硬性基板内设有至少一个与所述线路层连接的第一导电块，以与所述线路层电性连接；

外层基板，所述外层基板包括外铜层、介质层及粘合层，所述粘合层覆盖于所述线路层及所述硬性基板的表面上，所述介质层覆盖于所述粘合层的表面上，所述外铜层覆盖于所述介质层对应所述增层区的表面上；及

覆盖于所述外铜层表面上的防焊层。

2.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述介质层的材质为聚酰亚胺，所述粘合层的材质为热塑性聚酰亚胺。

3.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述硬性基板包括硬性基层及形成于所述硬性基层表面上的内铜层，所述硬性基板通过一粘接层覆盖于所述线路层上，所述第一导电块贯穿所述硬性基层与所述粘接层使所述内铜层与所述线路层电性连接。

4.如权利要求3所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述外层基板还包括至少一个第二导通块，所述第二导通块贯穿所述介质层及所述粘合层，所述第二导通块的一端与所述内铜层连接，另一端与所述外铜层连接。

5.如权利要求4所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述内层基板的线路层的数量为两层，两层所述线路层分别形成于所述软性基层的两相对表面上；所述硬性基板的数量为两个，分别覆盖于对应的所述线路层上；所述外层基板的数量为两个，分别覆盖于对应的所述硬性基板及所述线路层上；所述防焊层的数量为两个，分别覆盖于对应的所述外层基板上。

6.一种软硬结合电路板的制作方法，包括如下步骤：

提供一内层基板，所述内层基板包括一软性基层及形成于所述软性基层表面上的线路层；

在所述线路层的部分表面上覆盖硬性基板，在所述硬性基板上开设第一导通孔，以暴露出所述内层基板的线路层，填充所述第一导通孔形成使所述线路层与所述硬性基板电连接的第一导电块；

通过粘合层将覆有外铜层的介质层压合至所述硬性基板及未覆盖所述硬性基板的所述内层基板的线路层上，使所述外铜层与所述硬性基板电连接，移除未覆盖所述硬性基板的所述外铜层；及

在所述外铜层表面上覆盖防焊层。

7.如权利要求6所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，将所述覆有外铜层的介质层真空压合至所述硬性基板上。

8.如权利要求6所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，提供硬性基板时包括提供具有硬性基层及分别形成于所述硬性基层两相对表面上的内铜层与粘接层的硬性基板，压合时通过所述粘接层将所述硬性基板压合至所述线路层上，电性连接所述内铜层与对应的所述线路层。

9.如权利要求8所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，通过开设一贯穿所述介质层及所述粘合层并延伸至所述内铜层的第二导通孔后在所述第二导通孔内形成第二导通块电性连接所述内铜层与对应的所述外铜层。

10.如权利要求9所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在所述软性基层的两相对表面上分别形成所述线路层；在两个所述线路层上分别覆盖所述硬性基板；在两个所述线路层及所述硬性基板上分别覆盖覆有所述外铜层的介质层；在两个所述外铜层上分别覆盖所述防焊层。