[发明专利]一种无线充电用积层式陶瓷电容器的制备方法在审

专利信息
申请号: 201910878168.5 申请日: 2019-09-17
公开(公告)号: CN110620011A 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 李吉晓;何建成;李岩 申请(专利权)人: 如东宝联电子科技有限公司
主分类号: H01G4/12 分类号: H01G4/12;H01G4/30;H01G4/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226400 江苏省南通市如东*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本发明专利涉及电子材料及元器件技术领域,旨在提供一种无线充电用积层式陶瓷电容器的制备方法,其技术方案要点是:包括以下步骤:S1、陶瓷浆料制备;S2、陶瓷生片的制备;S3、印刷叠层:以矩形陶瓷生片一侧长边为印刷基准边,在矩形陶瓷生片上表面印刷出矩形内电极区,矩形内电极区与矩形陶瓷生片边沿之间形成非电极区,从而在矩形陶瓷生片上表面形成内电极,再以内电极交错的方式将后一片矩形陶瓷生片叠于前一片矩形陶瓷生片印刷有内电极的表面,循环层叠至要求的层数;S4、叠层静压;S5、切割;S6、排胶;S7、烧结;S8、端头处理,本发明具有加工产品良率高,所加工的电容器单体电容量高、电流传输发热量小的优点。
搜索关键词: 矩形陶瓷 生片 内电极 制备 印刷 上表面 叠层 技术方案要点 电容器单体 陶瓷电容器 元器件技术 发热量 电流传输 电子材料 非电极区 加工产品 陶瓷浆料 陶瓷生片 无线充电 循环层叠 电极 烧结 电容量 基准边 积层式 长边 端头 静压 良率 排胶 切割 交错 加工
【主权项】:
1.一种无线充电用积层式陶瓷电容器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:/nS1、陶瓷浆料制备:按比例将陶瓷粉、粘合剂、溶剂加入球磨机,球磨制成介质陶瓷浆料;/nS2、陶瓷生片的制备:将S1步骤制备的陶瓷浆料通过流延机的浇注口流延覆盖在基带薄膜表面,并通过流延机的烘干箱将陶瓷浆料层烘干,陶瓷浆料烘干后会在基带薄膜上形成单层陶瓷生片;/nS3、印刷叠层:将S2步骤制备形成的陶瓷生片,进行分切、印刷、叠层;/n所述印刷步骤是通过丝网印刷的方式将电极浆液均匀印刷在分切好的矩形陶瓷生片(2)上表面,具体方法是以矩形陶瓷生片(2)一侧长边为印刷基准边,在矩形陶瓷生片(2)上表面印刷出一个矩形内电极区(21),矩形内电极区(21)与矩形陶瓷生片(2)边沿之间形成有非电极区(22),从而在矩形陶瓷生片(2)上表面形成内电极;/n所述叠层方式是通过电容叠层机以内电极交错的方式将后一片分切好的矩形陶瓷生片(2)叠于前一片矩形陶瓷生片(2)印刷有内电极的上表面,如此循环层叠,叠至相应的层数,并达到相应规格;/n叠层时底部和顶部各留有3层矩形陶瓷空白生片(1)作为上下端盖,所述矩形陶瓷空白生片(1)不进行内电极印刷;/nS4、叠层静压:将S3步骤叠层好的多层陶瓷生片在静压机上进行等压力静压压合;/nS5、切割:将S4步骤压合后的多层陶瓷生片进行切割,通过切割形成许多具有特定尺寸精度、一致性好的芯片生坯;/nS6、排胶:将S5步骤制成的芯片生坯放入罩式炉进行烘干排胶,将多余胶液烘干排出;/nS7、烧结:将S6步骤排胶后的芯片放入网带式隧道电阻炉进行烧结,并形成电容基体;/nS8、端头处理:将S7步骤烧结后的电容基体进行端头处理,并形成积层式陶瓷电容器。/n
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