[发明专利]一种无线充电用积层式陶瓷电容器的制备方法

说明书

本发明专利涉及电子材料及元器件技术领域，旨在提供一种无线充电用积层式陶瓷电容器的制备方法，其技术方案要点是：包括以下步骤：S1、陶瓷浆料制备；S2、陶瓷生片的制备；S3、印刷叠层：以矩形陶瓷生片一侧长边为印刷基准边，在矩形陶瓷生片上表面印刷出矩形内电极区，矩形内电极区与矩形陶瓷生片边沿之间形成非电极区，从而在矩形陶瓷生片上表面形成内电极，再以内电极交错的方式将后一片矩形陶瓷生片叠于前一片矩形陶瓷生片印刷有内电极的表面，循环层叠至要求的层数；S4、叠层静压；S5、切割；S6、排胶；S7、烧结；S8、端头处理，本发明具有加工产品良率高，所加工的电容器单体电容量高、电流传输发热量小的优点。

技术领域

本发明专利涉及电子材料及元器件技术领域，特别涉及一种无线充电用积层式陶瓷电容器的制备方法。

背景技术

积层式陶瓷电容器MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor)也叫多层式陶瓷电容器,其是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似于独石的结构体，故也叫独石电容器。积层式陶瓷电容器具有体积小、比容大、可靠性高、寿命长和适合表面安装的优点，同时兼具电容器“隔直通交”的特点。目前积层式陶瓷电容器已在电子信息、计算机、自动控制，以及通讯领域广泛应用，且有着向超薄膜、高积层的方向发展的趋势。

在无线充电领域采用NPO型材质电容，一般单个无线充电器内部通常会使用4个1206封装的0.1uf/NPO,在充电过程中，如图3所示，电容器陶瓷生片上的矩形内电极区沿陶瓷生片长度方向印刷，因此，电流一般沿纵向传输电流，电极内电阻较大，1～2安培的电流持续通过电容内部，会造成电容发热，持续的热量会导致充电器温度上升而存在一定风险。因此，开发出一种单体电容量高、电流传输发热量小、易于加工的积层式陶瓷电容器具有广阔的行业应用前景和巨大的社会经济效益。

发明专利内容

本发明专利的目的是提供一种无线充电用积层式陶瓷电容器的制备方法，具有加工工艺稳定性好、产品良率高，以及所加工的电容器单体电容量高、电流传输发热量小的优点。

本发明专利的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种无线充电用积层式陶瓷电容器的制备方法，包括以下步骤：

S1、陶瓷浆料制备：按比例将陶瓷粉、粘合剂、溶剂加入球磨机，球磨制成介质陶瓷浆料；

S2、陶瓷生片的制备：将S1步骤制备的陶瓷浆料通过流延机的浇注口流延覆盖在基带薄膜表面，并通过流延机的烘干箱将陶瓷浆料层烘干，陶瓷浆料烘干后会在基带薄膜上形成单层陶瓷生片；

S3、印刷叠层：将S2步骤制备形成的陶瓷生片，进行分切、印刷、叠层；

所述印刷步骤是通过丝网印刷的方式将电极浆液均匀印刷在分切好的矩形陶瓷生片上表面，具体方法是以矩形陶瓷生片一侧长边为印刷基准边，在矩形陶瓷生片上表面印刷出一个矩形内电极区，矩形内电极区与矩形陶瓷生片边沿之间形成有非电极区，从而在矩形陶瓷生片上表面形成内电极；

所述叠层方式是通过电容叠层机以内电极交错的方式将后一片分切好的矩形陶瓷生片叠于前一片矩形陶瓷生片印刷有内电极的上表面，如此循环层叠，叠至相应的层数，并达到相应规格；

叠层时底部和顶部各留有3层矩形陶瓷空白生片作为上下端盖，所述矩形陶瓷空白生片不进行内电极印刷；

S4、叠层静压：将S3步骤叠层好的多层陶瓷生片在静压机上进行等压力静压压合；

S5、切割：将S4步骤压合后的多层陶瓷生片进行切割，通过切割形成许多具有特定尺寸精度、一致性好的芯片生坯；

S6、排胶：将S5步骤制成的芯片生坯放入罩式炉进行烘干排胶，将多余胶液烘干排出；