[发明专利]一种无线充电用积层式陶瓷电容器的制备方法

权利要求书

1.一种无线充电用积层式陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、陶瓷浆料制备：按比例将陶瓷粉、粘合剂、溶剂加入球磨机，球磨制成介质陶瓷浆料；

S2、陶瓷生片的制备：将S1步骤制备的陶瓷浆料通过流延机的浇注口流延覆盖在基带薄膜表面，并通过流延机的烘干箱将陶瓷浆料层烘干，陶瓷浆料烘干后会在基带薄膜上形成单层陶瓷生片；

S3、印刷叠层：将S2步骤制备形成的陶瓷生片，进行分切、印刷、叠层；

所述印刷步骤是通过丝网印刷的方式将电极浆液均匀印刷在分切好的矩形陶瓷生片(2)上表面，具体方法是以矩形陶瓷生片(2)一侧长边为印刷基准边，在矩形陶瓷生片(2)上表面印刷出一个矩形内电极区(21)，矩形内电极区(21)与矩形陶瓷生片(2)边沿之间形成有非电极区(22)，从而在矩形陶瓷生片(2)上表面形成内电极；

所述叠层方式是通过电容叠层机以内电极交错的方式将后一片分切好的矩形陶瓷生片(2)叠于前一片矩形陶瓷生片(2)印刷有内电极的上表面，如此循环层叠，叠至相应的层数，并达到相应规格；

叠层时底部和顶部各留有3层矩形陶瓷空白生片(1)作为上下端盖，所述矩形陶瓷空白生片(1)不进行内电极印刷；

S4、叠层静压：将S3步骤叠层好的多层陶瓷生片在静压机上进行等压力静压压合；

S5、切割：将S4步骤压合后的多层陶瓷生片进行切割，通过切割形成许多具有特定尺寸精度、一致性好的芯片生坯；

S6、排胶：将S5步骤制成的芯片生坯放入罩式炉进行烘干排胶，将多余胶液烘干排出；

S7、烧结：将S6步骤排胶后的芯片放入网带式隧道电阻炉进行烧结，并形成电容基体；

S8、端头处理：将S7步骤烧结后的电容基体进行端头处理，并形成积层式陶瓷电容器。

2.根据权利要求1所述的一种无线充电用积层式陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述S1步骤中陶瓷粉为MgTiO3-CaTiO3-TiO2-Nb2O5-Nd2O3-Bi2O3多元系介电陶瓷粉料。

3.根据权利要求1所述的一种无线充电用积层式陶瓷电容器的制备方法，其特征在于：所述S4步骤中静压压力为34～42MPa ，静压时间为20～30min，温度为50～60℃。

4.根据权利要求1所述的一种无线充电用积层式陶瓷电容器的制备方法，其特征在于：所述S6步骤中排胶温度为 185～350℃，排胶时间为50～60h 。

5.根据权利要求1所述的一种无线充电用积层式陶瓷电容器的制备方法，其特征在于：所述S7步骤中烧结温度为 1050～1400℃，烧结时间为1～4h。

6.根据权利要求5所述的一种无线充电用积层式陶瓷电容器的制备方法，其特征在于：所述烧结具体包括升温段、保温段、降温段和回火段，烧结气氛为空气。

7.根据权利要求1所述的一种无线充电用积层式陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述S8步骤中端头处理具体包括以下步骤：

S801、将烧结后的电容基体放入倒角机进行倒角研磨，通过倒角研磨将电容基体两端的内电极暴露；

S802、在端部暴露的内电极外部粘结银浆，并将粘结有银浆的电容基体进行焙烧处理，从而形成基底电极；

S803、在基底电极的外表面通过无铅电镀的方式形成外部电极，最终制得积层式陶瓷电容器成品。

8.根据权利要求7所述的一种无线充电用积层式陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述S801步骤中倒角研磨材料为10μm～1mm的碳化硅或方解石磨珠。

9.根据权利要求7所述的一种无线充电用积层式陶瓷电容器的制备方法，其特征在于：所述S802步骤中焙烧温度为800℃，焙烧时间持续15min。