[发明专利]电子基板的制造方法、复合片以及电子基板在审
| 申请号： | 201910870221.7 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN111199921A | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 小菅正;廷-卢普·王 | 申请（专利权）人： | 联想（新加坡）私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/48;H01L23/498;B23K1/008 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王玮;张丰桥 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电子基板的制造方法、复合片以及电子基板。本发明提供一种能够使用树脂材料高效且可靠地强化电子部件与基板的焊料接合部的手段。电子基板的制造方法具有：准备具有包含焊料部以及树脂部的复合层的复合片的工序；将上述复合层载置于基板上的工序；将第一电子部件载置于上述复合层上的工序；以及在回流炉内加热到上述复合层的上述焊料部熔融的温度的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 制造 方法 复合 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联想（新加坡）私人有限公司，未经联想（新加坡）私人有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910870221.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
