[发明专利]电子基板的制造方法、复合片以及电子基板

说明书

本发明涉及电子基板的制造方法、复合片以及电子基板。本发明提供一种能够使用树脂材料高效且可靠地强化电子部件与基板的焊料接合部的手段。电子基板的制造方法具有：准备具有包含焊料部以及树脂部的复合层的复合片的工序；将上述复合层载置于基板上的工序；将第一电子部件载置于上述复合层上的工序；以及在回流炉内加热到上述复合层的上述焊料部熔融的温度的工序。

技术领域

本发明涉及电子基板的制造方法、复合片以及电子基板。

背景技术

以往，使用焊料将电子部件安装于基板。另外，为了强化电子部件与基板、印刷布线基板的焊料接合部，将树脂材料填充到电子部件与基板之间(底部填充/封盖)，或将树脂材料局部地向电子部件的角部等涂覆(边角绑定/边角填充)。

在现有的方法中，存在使用树脂材料而无法高效且可靠地强化电子部件与基板的焊料接合部的担忧。

发明内容

本发明正是考虑这样的情况而完成的，目的在于提供一种能够使用树脂材料高效且可靠地强化电子部件与基板的焊料接合部的手段。

为了解决上述问题，本发明的第一实施方式的电子基板的制造方法具有：准备具有包含焊料部以及树脂部的复合层的复合片的工序；将上述复合层载置于基板上的工序；将第一电子部件载置于上述复合层上的工序；以及在回流炉内加热到上述复合层的上述焊料部熔融的温度的工序。

另外，本发明的第二实施方式的复合片是被用于将电子部件向基板安装的复合片，其具备包含树脂部以及焊料部的复合层。

另外，本发明的第三实施方式的电子基板具备：基板；第一电子部件，其通过回流焊接而被安装于上述基板；第二电子部件，其通过回流焊接而被安装于上述基板；以及底部填充物，其至少被填充在上述第一电子部件与上述基板之间，接合上述第二电子部件与上述基板的焊料合金的熔点T2高于接合上述第一电子部件与上述基板的焊料合金的熔点T1。

根据本发明的上述实施方式，能够使用树脂材料高效且可靠地强化电子部件与基板的焊料接合部。

附图说明

图1是通过第一实施方式的电子基板的制造方法得到的电子基板的示意图。

图2A是第一实施方式的复合片的俯视图。

图2B是图2A的II-II剖视向视图。

图3A是说明第一实施方式的电子基板的制造方法的图。

图3B是说明接着图3A的工序的图。

图3C是说明接着图3B的工序的图。

图3D是说明接着图3C的工序的图。

图4A是说明第二实施方式的电子基板的制造方法的图。

图4B是说明接着图4A的工序的图。

图4C是说明接着图4B的工序的图。

图4D是说明接着图4C的工序的图。

图5A是第三实施方式的复合片的俯视图。

图5B是图5A的V-V剖视向视图。

图6A是第一实施方式的第一变形例的复合片的剖视图。

图6B是第一实施方式的第二变形例的复合片的剖视图。

图6C是第一实施方式的第三变形例的复合片的剖视图。

图7A是说明第一实施方式的第四变形例的电子基板的制造方法的图。

图7B是说明第一实施方式的第五变形例的电子基板的制造方法的图。