[发明专利]电子基板的制造方法、复合片以及电子基板

权利要求书

1.一种电子基板的制造方法，其特征在于，具有：

准备具有复合层的复合片的工序，其中，所述复合层包含焊料部以及树脂部；

将所述复合层载置于基板上的工序；

将第一电子部件载置于所述复合层上的工序；以及

在回流炉内加热到所述复合层的所述焊料部熔融的温度的工序。

2.根据权利要求1所述的电子基板的制造方法，其特征在于，

预先通过回流焊接将第二电子部件安装于所述基板，

接合所述第二电子部件与所述基板的焊料合金的熔点T2高于所述焊料部的焊料合金的熔点T1。

3.根据权利要求2所述的电子基板的制造方法，其特征在于，

使所述复合层的焊料部熔融时的最高温度Tr高于所述T1，且所述Tr低于所述T2低。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子基板的制造方法，其特征在于，

在俯视时所述树脂部是至少覆盖与所述第一电子部件的四个角部对应的所述基板上的位置的形状。

5.根据权利要求4所述的电子基板的制造方法，其特征在于，

在俯视时所述树脂部在与所述四个角部对应的所述基板上的位置以外的部分具有空隙。

6.根据权利要求4所述的电子基板的制造方法，其特征在于，

准备所述复合片，以便具有至少四个独立的所述复合层，

将所述各复合层载置于与所述第一电子部件的四个角部对应的所述基板上的位置。

7.一种复合片，是被用于将电子部件向基板安装的复合片，其特征在于，

具备复合层，该复合层包含树脂部以及焊料部。

8.根据权利要求7所述的复合片，其特征在于，具备：

覆盖所述复合层的上表面的第一覆盖膜；以及

覆盖所述复合层的下表面的第二覆盖膜。

9.根据权利要求7或者8所述的复合片，其特征在于，

在沿着所述复合层的厚度方向的剖面图中，

所述焊料部的宽度沿着所述厚度方向而变化。

10.根据权利要求7～9中任一项所述的复合片，其特征在于，

所述焊料部在所述复合层的上表面以及下表面露出。

11.一种电子基板，其特征在于，具备：

基板；

第一电子部件，通过回流焊接而被安装于所述基板；

第二电子部件，通过回流焊接而被安装于所述基板；以及

底部填充物，至少被填充在所述第一电子部件与所述基板之间，

接合所述第二电子部件与所述基板的焊料合金的熔点T2高于接合所述第一电子部件与所述基板的焊料合金的熔点T1。