[发明专利]一种晶圆研磨装置

摘要

本发明提供一种晶圆研磨装置，包括：研磨机构；导向轮，导向轮上形成有导向槽，晶圆的边缘可旋转地置于导向槽中；止抵组件包括两个止抵件、两个辊杆和两个静压阀，两个止抵件相对设置在晶圆的两侧且止抵晶圆的表面，两个止抵件在晶圆的轴向方向上可移动，每个辊杆的一端分别与对应的止抵件相连，静压阀内限定有腔室，腔室中设有可移动的阀塞以将腔室限定成第一腔室和第二腔室，每个辊杆的另一端与阀塞连接，辊杆可沿长度方向移动；稳压装置控制第一腔室中的压力等于预设压力值；检测器根据止抵件或辊杆的位移检测晶圆的厚度。本发明的研磨装置能够对晶圆导向，防止晶圆出现振动或偏移，检测晶圆厚度，使晶圆能够研磨至厚度均匀，去除损伤层。

主权项

1.一种晶圆研磨装置，其特征在于，包括：/n研磨机构，用于研磨晶圆；/n导向轮，所述导向轮上形成有沿周向方向延伸的导向槽，所述晶圆的边缘可旋转地置于所述导向槽中且止抵所述导向槽的内侧壁；/n至少一组止抵组件，所述止抵组件包括：/n两个止抵件，两个所述止抵件相对设置在所述晶圆的两侧且分别止抵所述晶圆的表面，两个止抵件在所述晶圆的轴向方向上可移动，所述晶圆在两个所述止抵件之间可旋转；/n两个辊杆，每个所述辊杆的一端分别与对应的所述止抵件相连；/n两个静压阀，所述静压阀内限定有腔室，所述腔室中设有可移动的阀塞以将所述腔室限定成第一腔室和第二腔室，每个所述辊杆的另一端分别伸入对应的所述静压阀内的所述第二腔室中与所述阀塞连接，当所述止抵件承受的压力与所述静压阀内的所述第一腔室中的压力不相等时，所述辊杆沿长度方向移动；/n稳压装置，所述稳压装置与所述静压阀的第一腔室连通以控制所述第一腔室中的压力等于预设压力值；/n检测器，所述检测器根据所述止抵件或所述辊杆移动的位移来检测所述晶圆的厚度。/n