[发明专利]一种晶圆研磨装置

权利要求书

1.一种晶圆研磨装置，其特征在于，包括：

研磨机构，用于研磨晶圆；

导向轮，所述导向轮上形成有沿周向方向延伸的导向槽，所述晶圆的边缘可旋转地置于所述导向槽中且止抵所述导向槽的内侧壁；

至少一组止抵组件，所述止抵组件包括：

两个止抵件，两个所述止抵件相对设置在所述晶圆的两侧且分别止抵所述晶圆的表面，两个止抵件在所述晶圆的轴向方向上可移动，所述晶圆在两个所述止抵件之间可旋转；

两个辊杆，每个所述辊杆的一端分别与对应的所述止抵件相连；

两个静压阀，所述静压阀内限定有腔室，所述腔室中设有可移动的阀塞以将所述腔室限定成第一腔室和第二腔室，每个所述辊杆的另一端分别伸入对应的所述静压阀内的所述第二腔室中与所述阀塞连接，当所述止抵件承受的压力与所述静压阀内的所述第一腔室中的压力不相等时，所述辊杆沿长度方向移动；

稳压装置，所述稳压装置与所述静压阀的第一腔室连通以控制所述第一腔室中的压力等于预设压力值；

检测器，所述检测器根据所述止抵件或所述辊杆移动的位移来检测所述晶圆的厚度。

2.根据权利要求1所述的晶圆研磨装置，其特征在于，所述研磨机构包括：

可旋转的研磨轮，所述研磨轮上设有沿周向方向延伸的研磨槽。

3.根据权利要求2所述的晶圆研磨装置，其特征在于，所述研磨机构还包括：

第一电机，所述第一电机与所述研磨轮相连以驱动所述研磨轮旋转。

4.根据权利要求1所述的晶圆研磨装置，其特征在于，所述导向轮包括多个，多个所述导向轮沿所述晶圆的周向间隔开分布。

5.根据权利要求4所述的晶圆研磨装置，其特征在于，所述导向轮可旋转并驱动所述晶圆旋转。

6.根据权利要求5所述的晶圆研磨装置，其特征在于，还包括第二电机，所述第二电机与所述导向轮相连以驱动所述导向轮旋转。

7.根据权利要求1所述的晶圆研磨装置，其特征在于，所述导向轮为聚氨酯树脂材质件。

8.根据权利要求1所述的晶圆研磨装置，其特征在于，所述止抵组件还包括：

两个弹簧，每个所述辊杆上分别套设一个所述弹簧且所述弹簧的一端与所述静压阀连接，所述弹簧的另一端与所述止抵件连接，所述止抵件移动时能够压缩或拉伸所述弹簧，所述检测器根据所述弹簧的位移来检测所述晶圆的厚度。

9.根据权利要求1所述的晶圆研磨装置，其特征在于，所述晶圆研磨装置包括四组所述止抵组件，四组所述止抵组件中的所述止抵件在所述晶圆的表面间隔开设置。

10.根据权利要求1所述的晶圆研磨装置，其特征在于，所述稳压装置包括：

电磁阀，所述电磁阀的出口与所述第一腔室连通；

流体装置，所述流体装置与所述电磁阀的进口连通；

控制器，所述控制器与所述电磁阀连接并控制所述电磁阀的导通或关闭以使所述第一腔室中的压力等于预设压力值。