[发明专利]电子封装件有效
| 申请号： | 201910863148.0 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN112447635B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 黄玉龙;郑子企;林长甫;许元鸿 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电子封装件，其在电子元件的侧面上形成散热层，并以封装层包覆该电子元件与该散热层，使该电子封装件的散热途径包含该电子元件的第二表面及侧面，因而能大幅提升散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910863148.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：虚拟空间配准的视频覆盖显示
- 下一篇：电子封装件及其承载结构与制法
