[发明专利]电子封装件

说明书

本发明涉及一种电子封装件，其在电子元件的侧面上形成散热层，并以封装层包覆该电子元件与该散热层，使该电子封装件的散热途径包含该电子元件的第二表面及侧面，因而能大幅提升散热效果。

技术领域

本发明有关一种封装结构，特别是一种散热型电子封装件。

背景技术

随着电子产品在功能及处理速度的需求的提升，作为电子产品的核心组件的半导体芯片需具有更高密度的电子电路(Electronic Circuits)，故半导体芯片在运行时将随之产生更大量的热能。

因此，为了迅速将热能散逸至外部，业界通常在半导体封装件中配置散热片(HeatSink或Heat Spreader)，该散热片通常经由散热胶，如导热界面材(Thermal InterfaceMaterial，简称TIM)，结合至芯片背面，以借散热胶与散热片逸散出半导体芯片所产生的热量。

如图1所示，现有半导体封装件1的制法先将一半导体芯片11以其作用面11a利用覆晶接合方式(即通过导电凸块110与底胶111)设在一封装基板10上，再将一散热件13以其顶片130经由TIM层12(其包含焊锡层与助焊剂)回焊结合在该半导体芯片11的非作用面11b上，且该散热件13的支撑脚131通过粘着层14架设在该封装基板10上。接着，进行封装压模作业，以供封装胶体(图略)包覆该半导体芯片11及散热件13，并使该散热件13的顶片130外露出封装胶体。

当运行时，该半导体芯片11所产生的热能经由该非作用面11b、TIM层12而传导至该散热件13的顶片130以散热至该半导体封装件1的外部。

但是，随着电子产品的功能增加，其所用的半导体封装件1中，该半导体芯片11的运行量也随之大增，致使该半导体芯片11所产生的热能大幅增加，故现有半导体封装件1中，该半导体芯片11的散热途径仅能经由其非作用面11b进行散热，因而难以满足散热需求，造成该半导体封装件1容易因过热而故障。

因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成为目前业界亟待克服的难题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺陷，本发明提供一种电子封装件，其经由将该第一散热层形成在该电子元件的侧面上，以大幅提升散热效果。

本发明的电子封装件包括：电子元件，其具有相对的第一表面与第二表面及邻接该第一与第二表面的侧面；多个导电结构，其设在该电子元件的第一表面上；第一散热层，其接触形成在该电子元件的侧面上且经由绝缘体隔离所述多个导电结构；以及封装层，其包覆该电子元件、所述多个导电结构与该第一散热层，且令该导电结构外露出该封装层的表面。

前述的电子封装件中，该电子元件的第二表面外露出该封装层的表面。

前述的电子封装件中，该第一散热层还形成在该电子元件的第二表面上。

前述的电子封装件中，该第一散热层具有凹凸表面。

前述的电子封装件中，该第一散热层为金属层。

前述的电子封装件中，还包括设置该电子元件的承载结构，其电性连接该导电结构。例如，该承载结构具有板体及设在该板体中的第三散热层。进一步包括设在该承载结构上的散热件，其连接该第三散热层。或者，可包括设在该承载结构上的散热件。例如，该散热件具有一散热体与设在该散热体上的支撑脚，以令该支撑脚结合在该承载结构上，使该散热体设在该承载结构上，且该散热体结合在该电子元件的第二表面上。进一步，该散热件具有凹凸部。