[发明专利]电子封装件有效
| 申请号： | 201910863148.0 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN112447635B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 黄玉龙;郑子企;林长甫;许元鸿 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 | ||
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：
电子元件，其具有相对的第一表面与第二表面及邻接该第一表面与第二表面的侧面；
多个导电结构，其设在该电子元件的第一表面上；
第一散热层，其接触形成在该电子元件的侧面上且延伸形成在该电子元件的第一表面上方，令该第一散热层与该第一表面之间形成有绝缘体，以经由该绝缘体隔离所述多个导电结构，使该第一散热层与各该导电结构间隔开来，而使该第一散热层环绕每个导电结构，从而使每个相邻的该导电结构之间均设有该第一散热层；以及
封装层，其包覆该电子元件、所述多个导电结构与该第一散热层，且令该导电结构外露出该封装层的表面。
2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子元件的第二表面外露出该封装层的表面。
3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一散热层还形成在该电子元件的第二表面上。
4.根据权利要求3所述的电子封装件，其特征在于，该第一散热层具有凹凸表面。
5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一散热层为金属层。
6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括有电性连接该导电结构且供设置该电子元件的承载结构。
7.根据权利要求6所述的电子封装件，其特征在于，该承载结构具有板体及设在该板体中的第三散热层。
8.根据权利要求7所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括有设在该承载结构上且连接该第三散热层的散热件。
9.根据权利要求6所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括有设在该承载结构上的散热件。
10.根据权利要求9所述的电子封装件，其特征在于，该散热件具有一散热体与设在该散热体上的支撑脚，以令该支撑脚结合在该承载结构上。
11.根据权利要求10所述的电子封装件，其特征在于，该散热体结合在该电子元件的第二表面上。
12.根据权利要求9所述的电子封装件，其特征在于，该散热件具有凹凸部。
13.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括有电性连接该导电结构且供设置该电子元件的中介结构。
14.根据权利要求13所述的电子封装件，其特征在于，该中介结构具有板体及设在该板体中的第二散热层。
15.根据权利要求13所述的电子封装件，其特征在于，该中介结构具有板体及设在该板体上的散热柱。
16.根据权利要求13所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括有电性连接该中介结构且供设置该中介结构的承载结构。
17.根据权利要求16所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括设在该承载结构上的散热件。
18.根据权利要求17所述的电子封装件，其特征在于，该散热件具有一散热体与设在该散热体上的支撑脚，以令该支撑脚结合在该承载结构上。
19.根据权利要求18所述的电子封装件，其特征在于，该散热体结合在该电子元件的第二表面上。
20.根据权利要求17所述的电子封装件，其特征在于，该散热件具有凹凸部。
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