[发明专利]微机电系统传感器封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201910860268.5 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN110894059A | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 张超发;蔡国耀 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;B81C3/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张昊 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及微机电系统传感器封装及其制造方法。例如，一种设备包括：第一侧壁，包括延伸穿过第一侧壁的第一开口；第一传感器，附接至第一侧壁的内表面，其中第一传感器被对准以至少部分地覆盖第一开口；第二侧壁，与第一侧壁相对；第三侧壁，将第一侧壁附接至第二侧壁；以及第一接触焊盘，设置在第三侧壁的外表面上，其中第一接触焊盘被配置为为第一传感器提供电源连接或信号连接中的至少一种连接。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 传感器 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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