[发明专利]微机电系统传感器封装及其制造方法

权利要求书

1.一种设备，包括：

第一侧壁，包括延伸穿过所述第一侧壁的第一开口；

第一传感器，附接至所述第一侧壁的内表面，其中所述第一传感器被对准以至少部分地覆盖所述第一开口；

第二侧壁，与所述第一侧壁相对；

第三侧壁，将所述第一侧壁附接至所述第二侧壁；以及

第一接触焊盘，设置在所述第三侧壁的外表面上，其中所述第一接触焊盘被配置为为所述第一传感器提供电源连接或信号连接中的至少一种连接。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一传感器包括第一微机电系统(MEMS)麦克风裸片。

3.根据权利要求1所述的设备，还包括：形成所述第一侧壁的盖。

4.根据权利要求3所述的设备，其中所述盖包括导电材料，并且为所述第一传感器提供电磁干扰(EMI)屏蔽。

5.根据权利要求1所述的设备，还包括衬底，其中所述衬底包括利用所述衬底的本体设置的互连结构。

6.根据权利要求5所述的设备，还包括设置在所述第三侧壁的所述外表面上并且使所述互连结构和所述第一接触焊盘彼此电耦合的迹线，其中所述迹线的第一端耦合至所述第一接触焊盘，并且所述迹线的第二端耦合至所述互连结构。

7.根据权利要求6所述的设备，其中所述迹线的第一部分设置在所述第三侧壁的所述外表面上，其中所述迹线的第二部分延伸穿过所述衬底，并且其中所述迹线的所述第一部分垂直于所述迹线的所述第二部分。

8.根据权利要求5所述的设备，其中所述衬底形成所述第二侧壁。

9.根据权利要求1所述的设备，还包括第二开口以及被对准以至少部分地覆盖所述第二开口的第二传感器。

10.根据权利要求9所述的设备，其中所述第二开口延伸穿过所述第一侧壁且与所述第一开口相邻，并且其中所述第二传感器附接至所述第一侧壁的所述内表面。

11.根据权利要求10所述的设备，还包括：

第三开口和第四开口，延伸穿过所述第二侧壁，其中所述第三开口与所述第四开口相邻；以及

第三传感器和第四传感器，被对准以分别至少部分地覆盖所述第三开口和所述第四开口。

12.根据权利要求9所述的设备，其中所述第二开口延伸穿过所述第二侧壁并且被定向为远离所述第一开口，并且其中所述第二传感器附接至所述第二侧壁的内表面。

13.根据权利要求9所述的设备，还包括设置在所述第三侧壁的所述外表面上的第二接触焊盘，其中所述第二接触焊盘被配置为为所述第二传感器提供电源连接或信号连接中的至少一个。

14.根据权利要求9所述的设备，还包括内腔和设置在所述内腔内的控制芯片，所述控制芯片被配置为与所述第一传感器电通信。

15.一种MEMS麦克风封装，包括：

第一盖，形成所述MEMS麦克风封装的第一侧壁，所述第一盖包括延伸穿过所述第一盖的第一声学输入端口；

第一MEMS麦克风裸片，附接至所述第一盖的内表面，其中所述第一MEMS麦克风裸片被对准以至少部分地覆盖所述第一声学输入端口；

第二侧壁，与所述第一盖相对；

模塑料，形成第三侧壁并将所述第一盖附接至所述第二侧壁；以及

第一输入/输出(I/O)焊盘，设置在所述模塑料的外表面上，其中所述第一I/O焊盘被配置为为所述第一MEMS麦克风裸片提供电源连接或信号连接中的至少一种连接。