[发明专利]微机电系统传感器封装及其制造方法

说明书

本公开涉及微机电系统传感器封装及其制造方法。例如，一种设备包括：第一侧壁，包括延伸穿过第一侧壁的第一开口；第一传感器，附接至第一侧壁的内表面，其中第一传感器被对准以至少部分地覆盖第一开口；第二侧壁，与第一侧壁相对；第三侧壁，将第一侧壁附接至第二侧壁；以及第一接触焊盘，设置在第三侧壁的外表面上，其中第一接触焊盘被配置为为第一传感器提供电源连接或信号连接中的至少一种连接。

技术领域

本公开总体上涉及传感器，在具体实施例中，涉及微机电系统(MEMS)传感器封装及其制造方法。

背景技术

一般来说，微机电系统(MEMS)传感器设备在物理敏感环境条件下操作。例如，MEMS设备可感测声音、气压、运动等。MEMS设备通常是生成原始电信号的简单传感器设备。MEMS传感器(诸如MEMS麦克风)具有可移动膜，其对MEMS麦克风的内腔中的空气的压力波做出反应以生成电信号。MEMS麦克风封装通常包括控制芯片(诸如专用集成电路(ASIC))以管理MEMS麦克风，从MEMS麦克风读取原始数据信号，并将数据信号转换为期望的数据格式。在MEMS麦克风封装中，MEMS麦克风和控制芯片被设置在设备封装的空腔中。

发明内容

一种实施例设备包括：第一侧壁，包括延伸穿过第一侧壁的第一开口；第一传感器，附接至第一侧壁的内表面，其中第一传感器被对准以至少部分地覆盖第一开口；第二侧壁，与第一侧壁相对；第三侧壁，将第一侧壁附接至第二侧壁；以及第一接触焊盘，设置在第三侧壁的外表面上，其中第一接触焊盘被配置为为第一传感器提供电源连接或信号连接中的至少一个。

一种实施例MEMS麦克风封装包括：第一盖，形成MEMS麦克风封装的第一侧壁，第一盖包括延伸穿过第一盖的第一声学输入端口；第一MEMS麦克风裸片，附接至第一盖的内表面，其中第一MEMS麦克风裸片被对准以至少部分地覆盖第一声学输入端口；第二侧壁，与第一盖相对；模塑料，形成第三侧壁并将第一盖附接至第二侧壁；以及第一输入/输出(I/O)焊盘，设置在模塑料的外表面上，其中第一I/O焊盘被配置为为第一MEMS麦克风裸片提供电源连接或信号连接中的至少一个。

一种实施例方法包括：将传感器的第一侧附接至盖的第一侧，传感器具有设置在传感器与第一侧相对的第二侧上的接触焊盘；在接触焊盘上提供互连件，其中互连件的第一端附接至接触焊盘，并且互连件远离接触焊盘延伸；将控制芯片附接至衬底的第一侧，并且将控制芯片电连接至设置在衬底的第一侧处的第一平台焊盘，衬底进一步包括设置在衬底的第一侧处的第二平台焊盘以及设置在衬底的本体中且电耦合至第二平台焊盘的互连结构；将盖粘附在衬底上方，其中粘附在盖和衬底之间形成被模塑料界定的内腔，并且粘附使得互连件的第二端(与互连件的第一端相对)附接至第二平台焊盘；以及在模塑料的暴露表面上形成外部接触焊盘和迹线，其中迹线的第一端耦合至外部接触焊盘，并且迹线的第二端耦合至互连结构。

附图说明

为了更全面地理解本发明及其优点，现在结合附图进行以下描述，其中：

图1A示意性示出了顶部端口MEMS麦克风封装的顶部立体图；

图1B示意性示出了图1A所示的顶部端口MEMS麦克风封装的底部立体图；

图1C至图1F示意性示出了图1A的顶部端口MEMS麦克风封装的各种截面图；

图2A示意性示出了底部端口MEMS麦克风封装的顶部立体图；

图2B示意性示出了图2A所示的底部端口MEMS麦克风封装的底部立体图；

图2C示意性示出了图2A的底部端口MEMS麦克风封装的截面图；

图3示出了麦克风阵列的俯视图，麦克风阵列包括主板和设置在主板上的多个MEMS麦克风封装；

图4A至图4C示出了根据一些实施例的MEMS麦克风封装的第一部分的形成；