[发明专利]一种芯片拾取装置有效
| 申请号： | 201910859426.5 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN110854051B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 嵇群群;孙永武 | 申请（专利权）人： | 深圳市奥维特机电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人： | 刘昌刚 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片拾取装置，涉及芯片加工技术领域，包括：传送带、拾取部、第二抽风机、驱动部和控制部，传送带呈网状结构，芯片在传送带上进行转移；拾取部包括吸盘、第一抽风机和电缸，吸盘设置在传送带的上方，第一抽风机通过抽风管与吸盘连通，电缸与吸盘动力连接，用于驱动吸盘上下移动；驱动部与电缸动力连接，用于驱动电缸在水平方向上来回移动；第二抽风机设置在传送带的下方；控制部与第二抽风机电性连接，用于控制当吸盘与传送带上的芯片接触时，第二抽风机停止工作，当芯片离开传送带上后，第二抽风机开始工作。本发明可以将芯片上的污染颗粒去除，保证了芯片被吸取前芯片上没有污染颗粒，避免了污染颗粒对芯片后续加工造成影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 拾取 装置 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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