[发明专利]热固性树脂组合物、热固性树脂膜以及半导体装置有效
| 申请号： | 201910857141.8 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN110894339B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 串原直行;工藤雄贵;隅田和昌;堤吉弘;浜本佳英 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L83/10;C08K5/3415;C08K7/18;C08J5/18 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种热固性树脂组合物，其在成膜时的处理性和操作性优异，且对基材具有高密合性，并且其固化物具有低弹性。该热固性树脂组合物包含下述成分(A)～成分(C)，(A)硅酮改性环氧树脂：90～10质量份；(B)重均分子量(Mw)为2500～50000的马来酰亚胺化合物：10～90质量份；以及(C)固化催化剂，其中，(A)和(B)成分的合计为100质量份。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 组合 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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