[发明专利]热固性树脂组合物、热固性树脂膜以及半导体装置

说明书

本发明提供一种热固性树脂组合物，其在成膜时的处理性和操作性优异，且对基材具有高密合性，并且其固化物具有低弹性。该热固性树脂组合物包含下述成分(A)～成分(C)，(A)硅酮改性环氧树脂：90～10质量份；(B)重均分子量(Mw)为2500～50000的马来酰亚胺化合物：10～90质量份；以及(C)固化催化剂，其中，(A)和(B)成分的合计为100质量份。

技术领域

本发明涉及热固性树脂组合物、含有该热固性树脂组合物的热固性树脂膜以及使用了该热固性树脂膜的半导体装置。

背景技术

近年来，手机、智能手机、超薄型的液晶和等离子体TV、轻量笔记本型电脑等的电子机器正朝着小型化推进。因此，用于这些电子机器的电子部件正向着高密度集成化、进一步高密度封装化推进。

作为所述电子部件的制造方法，其主流为通过一次成型封装搭载在大型基板、12英寸晶片上的半导体元件的方法。作为大面积用的封装树脂，从操作性和成型性的观点考虑，使用着膜材料或片材。

作为用于薄膜材料的树脂之一，可列举苯氧基树脂(专利文献1)。虽然使用苯氧基树脂的树脂组合物其成型性、操作性优异，但另一方面也存在着在封装大型基板、12英寸晶片时翘曲变大的问题。

另外，作为用于膜材料的树脂或树脂组合物，分别在专利文献2中记载了将聚酰亚胺树脂作为主要成分的树脂组合物；在专利文献3中记载；含有马来酰亚胺化合物、环氧化合物以及阴离子催化剂的组合物。

但是，聚酰亚胺树脂通常具有仅可溶于高沸点溶剂的性质，因此在膜的制备过程中，溶剂有可能不能充分除去。其结果会导致在成型时会产生诸如产生空隙、其从基基材上剥离的问题。另外，高分子的马来酰亚胺化合物与环氧树脂的相容性差，在固化时分离，进而产生诸如粘接性降低或机械强度降低的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-039305号公报

专利文献2：日本特开2017-145289号公报

专利文献3：国际公开W2017/027482号公报

发明内容

发明所要解决的问题

因此，本发明其目的在于，提供一种热固性树脂组合物。其具有在作为膜时的优异的可处理性和操作性，且对基材具有高密合性，并且其固化物具有低弹性。

解决问题的方法

本发明人们为了解决上述问题而反复进行深入研究的结果发现，下述热固性树脂组合物能够达到上述目的，从而完成了本发明。

即，本发明为提供下述热固性树脂组合物的发明。

[1]一种热固性树脂组合物，其包含下述成分(A)～成分(C)，

(A)硅酮改性环氧树脂：90～10质量份；

(B)重均分子量(Mw)为2500～50000的马来酰亚胺化合物：10～90质量份；以及

(C)固化催化剂，

其中，(A)成分和(B)成分的合计为100质量份。

[2]根据[1]所述的热固性树脂组合物，其进一步包含(A’)除(A)硅酮改性环氧树脂以外的环氧树脂。

[3]根据[1]或[2]所述的热固性树脂组合物，其中，(A)硅酮改性环氧树脂为下述通式(8)或通式(9)表示的至少一种硅酮改性环氧树脂，