[发明专利]热固性树脂组合物、热固性树脂膜以及半导体装置

权利要求书

1.一种热固性树脂组合物，其包含下述成分(A)～成分(C)，

(A)硅酮改性环氧树脂：90～10质量份；

(B)重均分子量(Mw)为2500～50000的马来酰亚胺化合物：10～90质量份；以及

(C)固化催化剂，

其中，(A)成分和(B)成分的合计为100质量份，

所述(A)硅酮改性环氧树脂为下述通式(8)或通式(9)表示的至少一种硅酮改性环氧树脂，

在通式(8)和通式(9)中，X彼此独立地表示氢原子、非取代或取代的碳原子数1～6的一价烃基、烷氧基或烷氧基烷基，R³表示非取代或取代的不具有脂肪族不饱和基团的一价烃基，R⁴表示缩水甘油基，R⁵表示任选具有氧原子的非取代或取代的二价烃基，R⁶彼此独立地表示氢原子、甲基或三氟甲基，k为8以上的整数，p为0以上的整数，

所述(B)重均分子量(Mw)为2500～50000的马来酰亚胺化合物为下述通式(2)表示的马来酰亚胺化合物，

在通式(2)中，A独立地表示含有芳香族环或脂肪族环的四价有机基团，B为具有二价脂肪族环的碳原子数6～18的亚烷基链，所述二价脂肪族环任选含有杂原子，Q独立地表示碳原子数6以上的直链亚烷基，R独立地表示碳原子数6以上的直链或支链的烷基，n’表示1～10的整数，m表示0～10的整数。

2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其进一步包含(A’)除(A)硅酮改性环氧树脂以外的环氧树脂。

3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其中，所述通式(2)中的A由下述结构中的任一者表示，

其中，上述结构式中的未键合有取代基的键为与在通式(2)中形成环状酰亚胺结构的羰基碳键合的键。

4.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，所述(C)固化催化剂为选自(C1)环氧树脂的固化剂、(C2)固化促进剂以及(C3)聚合引发剂中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，所述(C)固化催化剂为咪唑化合物。

6.一种热固性树脂膜，其包含权利要求1所述的热固性树脂组合物。

7.一种半导体装置，其用权利要求6所述的热固性树脂膜进行封装。