[发明专利]晶圆清洁装置有效

申请号：	201910840186.4	申请日：	2019-09-06
公开（公告）号：	CN110707022B	公开（公告）日：	2022-07-29
发明（设计）人：	朱焜;顾立勋;夏余平	申请（专利权）人：	长江存储科技有限责任公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;H01L21/02
代理公司：	北京成创同维知识产权代理有限公司 11449	代理人：	蔡纯;刘静
地址：	430074 湖北省武汉市洪山区东***	国省代码：	湖北;42
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	本申请公开了一种晶圆清洁装置，该晶圆清洁装置包括：晶圆放置机构，用于夹持晶圆的边缘并带动晶圆旋转；第一喷头，位于晶圆放置机构的一侧，用于向上喷射清洁剂至晶圆的背面；以及清洁刷和导轨，位于晶圆放置机构的一侧，清洁刷与导轨活动连接，清洁刷可相对导轨移动，用于清洁晶圆的背面。通过该晶圆清洁装置对晶圆背面进行清洗，可以使得晶圆背面的污染物同时受到清洁刷的剪切力与自身的重力影响，从而更加容易被移出晶圆背面，增强了清洁效果。
搜索关键词：	清洁装置
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【主权项】：

1.一种晶圆清洁装置，其特征在于，包括：/n晶圆放置机构，用于夹持晶圆的边缘并带动晶圆旋转；/n第一喷头，位于所述晶圆放置机构的一侧，用于向上喷射清洁剂至所述晶圆的背面；以及/n清洁刷和导轨，位于所述晶圆放置机构的一侧，所述清洁刷与所述导轨活动连接，所述清洁刷可相对所述导轨移动，用于清洁所述晶圆的背面。/n

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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