[发明专利]一体化光电显示单元及其制作工艺、光电显示装置在审
| 申请号： | 201910837721.0 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN110416171A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 刘明剑;朱更生;吴振雷;周凯;沈进辉;罗仕昆 | 申请（专利权）人： | 东莞市欧思科光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/50;H01L25/16;G09F9/30;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 范小艳;徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种一体化光电显示单元及其制作工艺、光电显示装置，包括有支架布线结构、控制驱动芯片、发光晶片；控制驱动芯片具有基板层、设置于基板层顶部的RDL布线层及形成于RDL布线层顶部的绝缘层，绝缘层的上表面露设有若干焊接位，焊接位电连接于RDL布线层；电极与RDL布线层之间穿过基板层通过硅通孔技术连接，发光晶片布置于控制驱动芯片的顶部并与相应的焊接位连接。其能够在控制驱动芯片上集成支架布线结构和发光晶片，其整体尺寸能够做得更加小，最大化接近灯珠体积就是像素单元体积，使应用此种一体化光电显示单元的光电显示装置能够极大地缩小每两个光电显示单元之间的物理间距，可以提高光电显示装置的像素，实现更高显示精度要求。 | ||
| 搜索关键词： | 光电显示单元 光电显示装置 控制驱动芯片 布线层 发光晶片 焊接位 基板层 绝缘层 布线结构 制作工艺 一体化 集成支架 技术连接 精度要求 像素单元 电连接 硅通孔 上表面 最大化 电极 灯珠 像素 支架 穿过 应用 | ||
【主权项】：
1.一种一体化光电显示单元，其特征在于：包括有自下而上依次布置的支架布线结构、控制驱动芯片、发光晶片；其中：所述控制驱动芯片具有基板层、设置于基板层顶部的RDL布线层及形成于RDL布线层顶部的绝缘层，所述绝缘层的上表面露设有若干焊接位，所述焊接位电连接于RDL布线层；所述支架布线结构包括有若干电极；所述电极至少有VDD电极、GND电极；所述支架布线结构集成式覆载于基板层底部，所述电极与RDL布线层之间穿过基板层通过硅通孔技术连接；所述发光晶片布置于控制驱动芯片的顶部并与相应的焊接位电连接；以及，在控制驱动芯片的顶部封装有透明保护层以覆盖发光晶片。
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