[发明专利]一体化光电显示单元及其制作工艺、光电显示装置

权利要求书

1.一种一体化光电显示单元，其特征在于：包括有自下而上依次布置的支架布线结构、控制驱动芯片、发光晶片；其中：

所述控制驱动芯片具有基板层、设置于基板层顶部的RDL布线层及形成于RDL布线层顶部的绝缘层，所述绝缘层的上表面露设有若干焊接位，所述焊接位电连接于RDL布线层；

所述支架布线结构包括有若干电极；所述电极至少有VDD电极、GND电极；所述支架布线结构集成式覆载于基板层底部，所述电极与RDL布线层之间穿过基板层通过硅通孔技术连接；

所述发光晶片布置于控制驱动芯片的顶部并与相应的焊接位电连接；以及，在控制驱动芯片的顶部封装有透明保护层以覆盖发光晶片。

2.根据权利要求1所述的一体化光电显示单元，其特征在于：所述透明保护层覆盖整个控制驱动芯片的顶部，以将发光晶片、焊接位及发光晶片与焊接位之间的导线覆盖；所述透明保护层固定连接于控制驱动芯片、发光晶片以形成一个整体。

3.根据权利要求1所述的一体化光电显示单元，其特征在于：所述透明保护层具有与控制驱动芯片的周侧表面上下齐平的封装侧面，以使封装后的整个一体化光电显示单元为立体封装体。

4.根据权利要求3所述的一体化光电显示单元，其特征在于：所述立体封装体是长方体结构。

5.根据权利要求1所述的一种一体化光电显示单元，其特征在于：所述支架布线结构的电极还有VI电极、VO电极。

6.根据权利要求1或5所述的一体化光电显示单元，其特征在于：所述电极呈平板式露于控制驱动芯片的底部。

7.根据权利要求1所述的一种一体化光电显示单元，其特征在于：所述透明保护层是模压成型方式形成。

8.一种一体化光电显示单元的制作工艺，其特征在于：

步骤1：准备基板层；

步骤2：准备支架布线结构，支架布线结构包括有若干电极，将支架布线结构集成式覆载于基板层底部，所述基板层设置有若干上下延伸的通孔，所述电极对应基板层的相应通孔布置；

步骤3：于基板层的顶部设置RDL布线层；RDL布线层通过硅通孔技术与支架布线结构的电极形成电连接；

步骤4：于RDL布线层的顶部设置绝缘层；

步骤5：于绝缘层的顶部设置若干焊接位，所述焊接位电连接于RDL布线层；

步骤6：将发光晶片布置于控制驱动芯片的顶部并与相应的焊接位电连接；

步骤7：通过封装工艺，于控制驱动芯片的顶部封装有透明保护层以覆盖发光晶片，并将控制驱动芯片、发光晶片封装在一起，以形成板状结构；

步骤8、切割：将板状结构切割成若干一体化光电显示单元。

9.根据权利要求8所述的一体化光电显示单元的制作工艺，其特征在于：所述支架布线结构的电极呈平板式露于控制驱动芯片的底部以供一体化光电显示单元贴装。

10.一种光电显示装置，其特征在于：包括有PCB板和两个以上的如权利要求1至7中任一项所述的一体化光电显示单元，所述一体化光电显示单元沿PCB板表面相邻拼装组合，所述电极连接在PCB板上。