[发明专利]一体化光电显示单元及其制作工艺、光电显示装置

说明书

本发明公开了一种一体化光电显示单元及其制作工艺、光电显示装置，包括有支架布线结构、控制驱动芯片、发光晶片；控制驱动芯片具有基板层、设置于基板层顶部的RDL布线层及形成于RDL布线层顶部的绝缘层，绝缘层的上表面露设有若干焊接位，焊接位电连接于RDL布线层；电极与RDL布线层之间穿过基板层通过硅通孔技术连接，发光晶片布置于控制驱动芯片的顶部并与相应的焊接位连接。其能够在控制驱动芯片上集成支架布线结构和发光晶片，其整体尺寸能够做得更加小，最大化接近灯珠体积就是像素单元体积，使应用此种一体化光电显示单元的光电显示装置能够极大地缩小每两个光电显示单元之间的物理间距，可以提高光电显示装置的像素，实现更高显示精度要求。

技术领域

本发明涉及光电显示领域技术，尤其是指一体化光电显示单元及其制作工艺、光电显示装置。

背景技术

目前市场上大部分的大尺寸的显示屏幕存在一些问题，例如：1、其驱动电路、控制芯片、PCB支架、发光板分离，分别制造再连接组装，带来屏幕厚度大，整体物理尺寸偏大等问题；2、控制电路复杂，布线走线占用空间大，室外高亮大尺寸屏幕的显示精度提高困难；3、其灯珠，芯片，支架分开制作，使得拼接的时候像素单元物理距离大，不能实现更高显示精度要求。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一体化光电显示单元及其制作工艺、光电显示装置，其结构设置合理，通过将支架布线结构、控制驱动芯片、发光晶片层叠式一体化集成获得微型单元，有效地缩小了每两个光电显示单元之间的物理间距，提高了显示像素精度。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种一体化光电显示单元，包括有自下而上依次布置的支架布线结构、控制驱动芯片、发光晶片；其中：

所述控制驱动芯片具有基板层、设置于基板层顶部的RDL布线层及形成于RDL布线层顶部的绝缘层，所述绝缘层的上表面露设有若干焊接位，所述焊接位电连接于RDL布线层；

所述支架布线结构包括有若干电极；所述电极至少有VDD电极、GND电极；所述支架布线结构集成式覆载于基板层底部，所述电极与RDL布线层之间穿过基板层通过硅通孔技术连接；

所述发光晶片布置于控制驱动芯片的顶部并与相应的焊接位电连接；以及，在控制驱动芯片的顶部封装有透明保护层以覆盖发光晶片。

作为一种优选方案：所述透明保护层覆盖整个控制驱动芯片的顶部，以将发光晶片、焊接位及发光晶片与焊接位之间的导线覆盖；所述透明保护层固定连接于控制驱动芯片、发光晶片以形成一个整体。

作为一种优选方案：所述透明保护层具有与控制驱动芯片的周侧表面上下齐平的封装侧面，以使封装后的整个一体化光电显示单元为立体封装体。

作为一种优选方案：所述立体封装体是长方体结构。

作为一种优选方案：所述支架布线结构的电极还有VI电极、VO电极。

作为一种优选方案：所述电极呈平板式露于控制驱动芯片的底部。

作为一种优选方案：所述透明保护层是模压成型方式形成。

一种一体化光电显示单元的制作工艺，

步骤1：准备基板层；

步骤2：准备支架布线结构，支架布线结构包括有若干电极，将支架布线结构集成式覆载于基板层底部，所述基板层设置有若干上下延伸的通孔，所述电极对应基板层的相应通孔布置；

步骤3：于基板层的顶部设置RDL布线层；RDL布线层通过硅通孔技术与支架布线结构的电极形成电连接；

步骤4：于RDL布线层的顶部设置绝缘层；