[发明专利]测试半导体器件的设备和方法在审
| 申请号： | 201910836962.3 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN112540278A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 张涛 | 申请（专利权）人： | 泰瑞达亚洲股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/073 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 穆森;戚传江 |
| 地址： | 新加坡，*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及测试半导体器件的设备和方法。一种测试半导体器件的设备，包括：探针卡板，所述探针卡板包括多个探针，所述多个探针包括第一组探针和第二组探针，其中所述测试半导体器件的设备被配置为：当所述多个探针接触所述半导体器件时：所述第一组探针被提供电压；所述第二组探针被提供电流；通过测量所述第二组探针的电压和测量所述第一组探针和所述第二组探针之间的电压，计算良好接触的探针数量。如此，可以得到能够安全测试受测半导体器件的最大电流和/或良好接触的探针的数量。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 半导体器件 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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