[发明专利]测试半导体器件的设备和方法

说明书

本发明涉及测试半导体器件的设备和方法。一种测试半导体器件的设备，包括：探针卡板，所述探针卡板包括多个探针，所述多个探针包括第一组探针和第二组探针，其中所述测试半导体器件的设备被配置为：当所述多个探针接触所述半导体器件时：所述第一组探针被提供电压；所述第二组探针被提供电流；通过测量所述第二组探针的电压和测量所述第一组探针和所述第二组探针之间的电压，计算良好接触的探针数量。如此，可以得到能够安全测试受测半导体器件的最大电流和/或良好接触的探针的数量。

背景技术

测试半导体器件的设备，例如自动测试设备，可使用探针卡板上的探针对受测半导体器件(DUT)的特定测量点进行测试，例如电压和电流特性的测量。又例如测试半导体器件的设备可对受测半导体器件的特定测量点施加电信号，测量受测半导体器件对所施加电信号的响应。随着技术的发展，测试受测半导体器件所需的测量电流也增加。如何使用测试半导体器件的设备安全的测试受测半导体器件的议题渐受重视。此议题在以高电流测试受测半导体器件时更显重要。

发明内容

本发明通过测量能够安全测试受测半导体器件的最大电流和/或测量良好接触的探针的数量，可以达成避免传统测试半导体器件的设备的探针烧毁及损坏受测半导体器件的情况。本发明在以高电流进行测量受测半导体器件时更为有利，特别是使用大量探针支持高电流的情况。

本发明的一个方式的一个例子，一种测试半导体器件的设备，包括：探针卡板，所述探针卡板包括多个探针，所述多个探针包括第一组探针和第二组探针，其中所述测试半导体器件的设备被配置为：当所述多个探针接触所述半导体器件时：所述第一组探针被提供电压；所述第二组探针被提供电流；通过测量所述第二组探针的电压和测量所述第一组探针和所述第二组探针之间的电压，计算良好接触的探针数量。

本发明的一个方式的一个例子，所述的测试半导体器件的设备，其中：所述第二组探针被提供的所述电流是单一个探针所能承受的最大电流或是所述单一个探针所能承受的最大电流的数倍至数十倍。

本发明的一个方式的一个例子，所述的测试半导体器件的设备，其中：若所述第二组探针的电压与所述第一组探针和所述第二组探针之间的电压的差小于探针所能承受的最大电压乘以预定的倍数，且所述第一组探针和所述第二组探针之间的电压与所述第一组探针的电压的差小于所述探针所能承受的最大电压乘以所述预定的倍数，则在所述计算良好接触的探针数量前：提升所述第二组探针被提供的所述电流；测量所述第二组探针的电压；测量所述第一组探针和所述第二组探针之间的电压；直到所述第二组探针的电压与所述第一组探针和所述第二组探针之间的电压的差不小于探针所能承受的最大电压乘以所述预定的倍数，或所述第一组探针和所述第二组探针之间的电压与所述第一组探针的电压的差不小于所述探针所能承受的最大电压乘以所述预定的倍数，才进行所述计算良好接触的探针数量，其中，所述预定的倍数的选择依能够安全的提升所述第二组探针被提供的所述电流而定，且所述预定的倍数小于1。

本发明的一个方式的一个例子，所述的测试半导体器件的设备，其中：所述测量所述第一组探针和所述第二组探针之间的所述电压包括使用专属探针进行测量。

本发明的一个方式的一个例子，所述的测试半导体器件的设备，其中：所述第二组探针所包含的探针数量与所述第一组探针所包含的探针数量大致相等。

本发明的一个方式的一个例子，所述的测试半导体器件的设备，其中：所述第一组探针被提供的所述电压是由第一电源供应器提供，且所述第二组探针被提供的所述电流是由第二电源供应器提供。

本发明的一个方式的一个例子，所述的测试半导体器件的设备，还被配置为：利用所述良好接触的探针数量计算测试所述半导体器件的最大安全电流。

本发明的一个方式的一个例子，所述的测试半导体器件的设备，还被配置为：将所述第二组探针和所述第一组探针连接而成为相同的电源面，以小于所述最大安全电流的电流测试所述半导体器件。

本发明的一个方式的一个例子，所述的测试半导体器件的设备，其中：所述第一组探针被提供的所述电压是接近或等于0伏特。