[发明专利]多层电路板的制作方法、多层电路板和电子设备在审
| 申请号： | 201910827869.6 | 申请日： | 2019-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN110621122A | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 何蔼廷 | 申请（专利权）人： | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/14 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 熊文杰 |
| 地址： | 401120 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种多层电路板的制造方法、多层电路板和电子设备。多层电路板的制作方法，包括：提供第一电路板和第二电路板，其中，第一电路板具有预设厚度；在第一电路板的贴片区域上开设容纳腔以形成具有连接部的第一电路板；其中，容纳腔的深度小于第一电路板的厚度；将第一电路板的连接部与第二电路板进行堆叠形成多层电路板；其中，容纳腔的开口方向面向第二电路板，容纳腔用于容纳安装在第二电路板且面向第一电路板上的元器件，该方法能够精简贴片流程和焊接流程、减少产品的焊接不良率，降低了成本，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 多层电路板 容纳腔 电子设备 焊接不良 开口方向 生产效率 贴片区域 元器件 堆叠 贴片 预设 焊接 容纳 申请 制造 制作 | ||
【主权项】：
1.一种多层电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：/n提供第一电路板和第二电路板，其中，所述第一电路板具有预设厚度；/n在所述第一电路板的贴片区域上开设容纳腔以形成具有连接部的第一电路板；其中，所述容纳腔的深度小于所述第一电路板的厚度；/n将所述第一电路板的连接部与第二电路板进行堆叠形成多层电路板；其中，所述容纳腔的开口方向面向所述第二电路板，所述容纳腔用于容纳安装在所述第二电路板且面向所述第一电路板上的元器件。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于OPPO(重庆)智能科技有限公司，未经OPPO(重庆)智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910827869.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高频微小阶梯槽的制作方法
- 下一篇：一种导热PCB的制作方法及PCB
