[发明专利]多层电路板的制作方法、多层电路板和电子设备在审

专利信息
申请号: 201910827869.6 申请日: 2019-09-03
公开(公告)号: CN110621122A 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 何蔼廷 申请(专利权)人: OPPO(重庆)智能科技有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K1/14
代理公司: 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人: 熊文杰
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 电路板 多层电路板 容纳腔 电子设备 焊接不良 开口方向 生产效率 贴片区域 元器件 堆叠 贴片 预设 焊接 容纳 申请 制造 制作
【说明书】:

本申请实施例提供一种多层电路板的制造方法、多层电路板和电子设备。多层电路板的制作方法,包括:提供第一电路板和第二电路板,其中,第一电路板具有预设厚度;在第一电路板的贴片区域上开设容纳腔以形成具有连接部的第一电路板;其中,容纳腔的深度小于第一电路板的厚度;将第一电路板的连接部与第二电路板进行堆叠形成多层电路板;其中,容纳腔的开口方向面向第二电路板,容纳腔用于容纳安装在第二电路板且面向第一电路板上的元器件,该方法能够精简贴片流程和焊接流程、减少产品的焊接不良率,降低了成本,提高了生产效率。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域,特别是涉及一种多层电路板的制造方法、多层电路板和电子设备。

背景技术

电子设备在人们生活中扮演着越来越重要的角色,用户对于智能手机、平板电脑等电子设备的性能要求也越来越高,电子设备的电路板上需要放置的器件也越来越多。

从元器件的布局密度和空间上考虑,电子设备叠层板工艺实现了元件的3D布局来放置更多的器件。目前基于表面贴装技术(Surface Mounting Technology,SMT)的叠层板是由上板、中框连接板和下板堆叠组成。一般可以将上板、中框连接板和下板按不同的顺序焊接在一起,例如,中框连接板印刷过炉后,先贴片到上板,再一起最后贴片至下板上,或,中框连接板印刷过炉后,先贴片到下板,再一起最后贴片至上板上。这样,整个贴片制程流程长、设备人力成本高。

发明内容

本申请实施例提供一种多层电路板的制造方法、多层电路板和电子设备,可以精简制程和降低成本。

本申请提供一种多层电路板的制作方法,所述方法包括:

提供第一电路板和第二电路板,其中,所述第一电路板具有预设厚度;

在所述第一电路板的贴片区域上开设容纳腔以形成具有连接部的第一电路板;其中,所述容纳腔的深度小于所述第一电路板的厚度;

将所述第一电路板的连接部与第二电路板进行堆叠形成多层电路板;其中,所述容纳腔的开口方向面向所述第二电路板,所述容纳腔用于容纳安装在所述第二电路板且面向所述第一电路板上的元器件。

本申请提供一种多层电路板,包括:

第一电路板,包括一体成型的基板和连接部,所述连接部相对于所述基板凸出设置,所述基板与所述连接部共同限定出用于容纳元器件的容纳腔,其中,所述容纳腔的深度小于所述第一电路板的厚度;

第二电路板,与所述第一电路板的连接部堆叠,所述容纳腔的开口方向面向所述第二电路板设置,所述元器件安装在面向所述第一电路板设置的第二电路板上。

本申请提供一种电子设备,包括上述的多层电路板。

上述多层电路板的制作方法,可以对具有预设厚度的第一电路板进行镂刻以形成具有容纳腔和连接部的第一电路板,然后将第一电路板的连接部直接贴片至第二电路板以形成多层电路板,可以精简贴片流程,也即可以将原始工艺中上板、中框连接板和下板三板焊接优化成第一电路板和第二电路板焊接,可以省掉中框连接板贴到上板或下板的贴片流程,减少了SMT贴片线体设备投入,缩短了贴片周期,产能提升,使得所述多层电路板的加工工艺较为简单、加工成本较低;同时,也可以省掉中框连接板焊接至上板或下板的焊接流程,并减少0.3%-1%焊接不良,降低了维修报废的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一个实施例中多层电路板的制作方法的流程图;

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