[发明专利]多层电路板的制作方法、多层电路板和电子设备

权利要求书

1.一种多层电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

提供第一电路板和第二电路板，其中，所述第一电路板具有预设厚度；

在所述第一电路板的贴片区域上开设容纳腔以形成具有连接部的第一电路板；其中，所述容纳腔的深度小于所述第一电路板的厚度；

将所述第一电路板的连接部与第二电路板进行堆叠形成多层电路板；其中，所述容纳腔的开口方向面向所述第二电路板，所述容纳腔用于容纳安装在所述第二电路板且面向所述第一电路板上的元器件。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一电路板包括相背设置的顶面和底面，所述在所述第一电路板的贴片区域上开设容纳腔以形成具有连接部的第一电路板，包括：

在所述第一电路板的背面划分至少一个所述贴片区域和至少一个所述连接区域，所述贴片区域与所述连接区域相邻设置，

镂刻每个所述贴片区域形成至少一个所述容纳腔，并将未进行镂刻的连接区域作为所述连接部。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二电路板包括相背设置的顶面和底面，所述将所述第一电路板的连接部与第二电路板进行堆叠形成多层电路板，包括：

将所述元器件贴片在第二电路板的顶面和底面；

将所述第一电路板的连接部与第二电路板的底面进行堆叠形成多层电路板，其中，所述第二电路板上的元器件容置在所述容纳腔中。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述容纳腔为多个时，所述将所述第一电路板的连接部与第二电路板进行堆叠形成多层电路板前，还包括：

对所述第一电路板的底面进行元器件的贴片处理，并对所述第一电路板的顶面进行锡膏印刷，过回流炉固化；

基于分板技术对所述第一电路板进行分板，以形成多个单板，其中，每个所述单板均包括所述容纳腔和连接部；

对每个所述单板进行编带成卷装物料。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述容纳腔的腔壁形成隔离层。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

基于测试治具对所述多层电路板进行电流测试、点胶操作。

7.一种多层电路板，其特征在于，包括：

第一电路板，包括一体成型的基板和连接部，所述连接部相对于所述基板凸出设置，所述基板与所述连接部共同限定出用于容纳元器件的容纳腔，其中，所述容纳腔的深度小于所述第一电路板的厚度；

第二电路板，与所述第一电路板的连接部堆叠，所述容纳腔的开口方向面向所述第二电路板设置，所述元器件安装在面向所述第一电路板设置的第二电路板上。

8.根据权利要求7所述的多层电路板，其特征在于，所述连接部正投影在所述基板上的形状为条形或环形。

9.根据权利要求7所述的多层电路板，其特征在于，所述容纳腔正投影在所述基板上横截面为圆形、椭圆形或多边形。

10.根据权利要求7所述的多层电路板，其特征在于，所述容纳腔为多个。

11.根据权利要求7所述的多层电路板，其特征在于，所述多层电路板还包括设置在所述容纳腔腔壁的隔离层，用于屏蔽电磁信号。

12.根据权利要求7所述的多层电路板，其特征在于，所述多层电路板还包括缓冲层，所述缓冲层位于所述第二电路板。

13.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求7-12中任一项所述的多层电路板。