[发明专利]一种UV LED封装工艺在审
| 申请号： | 201910816201.1 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110534632A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 程波;方元民 | 申请（专利权）人： | 芯耀光电(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/56;C09J163/10;C09J175/14;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 44479 深圳大域知识产权代理有限公司 | 代理人： | 蔡卫娟<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及UV LED封装技术领域，尤其是一种UV LED封装工艺，包括如下步骤：在基板上点涂或刷涂结合剂；在芯片电路上贴置芯片；将结合剂加热，使芯片电路与基板贴合，并将芯片电路的电极与基板的电路连接；在基板上依次放置光学透镜，并点注密封剂使基板、金属杯和光学镜头依次连接；加热密封剂，使基板、金属杯和光学镜头固定成一体形成UV LED封装体；将基板和金属杯和光学透镜组合的腔体抽真空或者注入惰性气体；完成UV LED封装成品。本发明提供的一种UV LED封装工艺，通过使用含有纳米金属粉末的密封剂以及抽真空或者注入惰性气体，避免了传统固胶受UV光线高温影响会出现变黄脆化现象，保持芯片的密封空间，延长了芯片使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 芯片电路 金属杯 惰性气体 封装工艺 光学镜头 光学透镜 结合剂 密封剂 封装 芯片 纳米金属粉末 芯片使用寿命 腔体抽真空 电路连接 高温影响 基板贴合 加热密封 密封空间 一体形成 依次连接 抽真空 封装体 电极 变黄 脆化 点涂 点注 固胶 刷涂 贴置 加热 | ||
【主权项】：
1.一种UV LED封装工艺，包括如下步骤：/nS10,将金属杯通过电镀铜的方式一层叠一层电镀成型到陶瓷板；/nS11，在基板上点涂或刷涂结合剂；/nS12，在芯片电路上贴置芯片；/nS13,将结合剂加热，使芯片电路与基板贴合，并将芯片电路的电极与基板的电路连接；/nS14,点注密封剂使基板和光学镜头连接；/nS15,将基板和金属杯和光学透镜组合的腔体抽真空或者注入惰性气体；/nS16，在S15步骤同时，80-100℃加热密封剂10-15分钟，使基板、金属杯和光学镜头固定一体形成UV LED封装体；/nS17,将UV LED半成品移至150-170度的烘箱中烘烤1-2小时，进行最终完全密封成型。/n
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