[发明专利]一种UV LED封装工艺

说明书

本发明涉及UV LED封装技术领域，尤其是一种UV LED封装工艺，包括如下步骤：在基板上点涂或刷涂结合剂；在芯片电路上贴置芯片；将结合剂加热，使芯片电路与基板贴合，并将芯片电路的电极与基板的电路连接；在基板上依次放置光学透镜，并点注密封剂使基板、金属杯和光学镜头依次连接；加热密封剂，使基板、金属杯和光学镜头固定成一体形成UV LED封装体；将基板和金属杯和光学透镜组合的腔体抽真空或者注入惰性气体；完成UV LED封装成品。本发明提供的一种UV LED封装工艺，通过使用含有纳米金属粉末的密封剂以及抽真空或者注入惰性气体，避免了传统固胶受UV光线高温影响会出现变黄脆化现象，保持芯片的密封空间，延长了芯片使用寿命。

技术领域

本发明涉及UV LED封装技术领域，特别涉及一种散热性能好的一种UV LED封装工艺。

背景技术

三十多年以前紫外线(UV光)被成功的推广到商业应用。各胶黏剂生产商针对UV(紫外线)光固化特性，研制出用于粘接、密封、印刷等系列UV产品，并广泛应用于通讯、电子、光学、印刷等众多领域。这些产品在UV光(一定波长及一定光强度)照射下，会固化或硬化(聚合)，并且与传统产品－－UV光固化更加快高效、节能环保。

UV固化设备也经历了不断研发及完善的过程。以汞灯照射方式为主流的生产工艺被采用了很长时间。但由于设备价格昂贵、维护成本高、UV光照强度衰减快，被照射元件的表面温升高、体积大、耗材贵、贡污染等缺陷，业界一直致力于改进，但因原始硬件的局限性一直难以突破。

UV LED的问世，为UV固化行业带来了革命性的变化。其具有恒定的光照强度、优秀的温度控制、便携环保的特性，更有相对较低的采购成本和几乎为零的维护成本，对UV固化工艺的品质提升与节能降耗起到了推动作用。

现有UV LED内部结构一般包括有透镜、内引线、绝缘成型材料、外引线、固晶胶、UVLED芯片、透镜填充胶、导热柱、散热基板、荧光粉层等多个部份。在现有技术的UV LED封装中，避免传统固胶受UV光线高温影响会出现变黄脆化现象、减少芯片外界化学反应及延长芯片使用寿命成为一个技术难题。

发明内容

(一)解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是：本发明提供的一种UV LED封装工艺，通过使用含有纳米金属粉末的密封剂以及抽真空或者注入惰性气体，避免了传统固胶受UV光线高温影响会出现变黄脆化现象，很好的保持芯片的密封空间，减少芯片外界化学反应，延长了芯片使用寿命。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

一种UV LED封装工艺，包括如下步骤：

S10,将金属杯通过电镀铜的方式一层叠一层电镀成型到陶瓷板；

S11，在基板上点涂或刷涂结合剂；

S12，在芯片电路上贴置芯片；

S13,将结合剂加热，使芯片电路与基板贴合，并将芯片电路的电极与基板的电路连接；

S14,点注密封剂使基板和光学镜头连接；

S15,将基板和金属杯和光学透镜组合的腔体抽真空或者注入惰性气体；

S16，在S15步骤同时，80-100℃加热密封剂10-15分钟，使基板、金属杯和光学镜头固定一体形成UV LED封装体；

S17,将UV LED半成品移至150-170度的烘箱中烘烤1-2小时，进行最终完全密封成型。

优选的，所述基板为陶瓷基板或金属基板。

优选的，所述密封剂包括如下组分：聚氨酯丙烯酸酯，环氧树脂丙烯酸酯，活性稀释剂，光引发剂，纳米金属粉末。