[发明专利]与扇出封装集成的毫米波天线和EMI屏蔽件有效
| 申请号： | 201910809680.4 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110875290B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | O·R·费伊 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/485;H01L21/60;H01L23/552;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及与扇出封装集成的毫米波天线和EMI屏蔽件。揭示用于半导体装置组合件的制造的系统和方法，所述半导体装置组合件具有：半导体装置，其具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；模制化合物区，其邻近于所述半导体装置；再分布层，其邻近于所述半导体装置的所述第一侧；电介质层，其邻近于所述半导体装置的所述第二侧；第一通孔，其延伸通过所述模制化合物区且连接到所述电介质层中的至少一个迹线；以及天线结构，其形成于所述电介质层上且通过所述第一通孔连接到所述半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 集成 毫米波 天线 emi 屏蔽 | ||
【主权项】：
暂无信息
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