[发明专利]端子、基板用连接器、带连接器的基板及端子的制造方法有效
| 申请号： | 201910808464.8 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110875534B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 中西雄一;松田英一;坂井启人 | 申请（专利权）人： | 住友电装株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;H01R13/02;H01R12/71;H01R12/57;H01R43/16;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 尹洪波 |
| 地址： | 日本国三重县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及端子、基板用连接器、带连接器的基板及端子的制造方法，能够维持焊料的浸润性并且能够实现成本降低。端子具备与电路基板连接的基板连接部，所述端子具备基材和镀层，所述基材具备被所述镀层覆盖的被镀覆面和露出的露出面，在所述基板连接部，所述镀层具备第1倾斜面，第1倾斜面覆盖将所述被镀覆面及所述露出面连接的斜面。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 基板用 连接器 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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